[发明专利]电子元件安装装置及安装位置校正数据生成方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子元件安装装置及安装位置校正数据生成方法，尤其是涉及具备包含摄像部的头单元的电子元件安装装置及安装位置校正数据生成方法。

背景技术

以往，已知有具备包含摄像部的头单元的电子元件安装装置。这种电子元件安装装置例如在日本特开2006-108457号公报中公开。

在日本特开2006-108457号公报中公开了一种具备头单元（吸附头）的电子元件安装装置，该头单元包含一台摄像部和相对于摄像部空开间隔（偏置间隔）而配置的一个搭载头（吸嘴）。在该电子元件安装装置中构成为，在安装电子元件之前，生成安装位置的校正数据。具体而言，作为第一步骤，使头单元移动以使摄像部位于带有定位标记的样板基板的定位标记上方，取得摄像部相对于定位标记的位置偏移。作为第二步骤，使头单元移动以使搭载头位于同一定位标记上方，进行元件搭载。作为第三步骤，通过摄像部对所搭载的元件进行拍摄，取得搭载元件相对于定位标记的位置偏移。由此，取得摄像部相对于定位标记的位置偏移数据和搭载元件相对于定位标记的位置偏移数据，将两位置偏移数据之和作为安装位置的校正数据。在日本特开2006-108457号公报中，通过同时使用两位置偏移数据，能减少随着搭载头在搭载元件时沿上下方向移动所产生的水平方向的移动误差（触达误差）、因头单元的移动路径变化引起的移动误差及搭载控制整体所产生的搭载误差。

然而，在日本特开2006-108457号公报所记载的电子元件安装装置中，在校正安装位置时，完全未考虑到头单元整体倾斜的情况和头单元中的搭载头与摄像部之间的间隔（偏置间隔）。

即，在头单元的移动机构的X轴及Y轴上，因热变形而产生伸长和波动，根据位置坐标的不同，头单元整体的位置偏移量发生变化且头单元的倾斜发生变化。在头单元上与摄像部分离的搭载头中，由于头单元的倾斜发生变化，因而相对于以头单元没有倾斜时的摄像部为基准的位置，以头单元的倾斜变化时的摄像部为基准的位置会发生变化。

在日本特开2006-108457号公报中，在第一步骤中取得摄像部相对于定位标记的位置偏移，由此能够将摄像部准确地定位于定位标记的上方，另一方面，由于搭载头与摄像部之间分离了偏置间隔，因此在第二步骤中使搭载头位于同一元件定位标记上方时，摄像部会被配置于与在第一步骤中取得了位置偏移的位置坐标偏离了偏置间隔的位置坐标的上方。即，能够校正头单元整体的位置偏移量的变化。然而，由于头单元的倾斜，定位标记上方的摄像部的位置偏移与从此处移动了偏置间隔之后的位置坐标的摄像部的位置偏移不同。因此，认为存在如下的问题：作为安装位置的校正数据，即使取得第三步骤中的搭载元件（搭载头）的位置偏移数据与第一步骤中的摄像部的位置偏移数据之和，实际上也仍然是通过各个位置的位置偏移之和来生成校正数据，因此无法准确地校正搭载头的安装位置。

而且，由于头单元整体倾斜，会产生安装时的电子元件的搭载角度误差。此外，由于搭载头的旋转中心轴相对于搭载面（基板）略微倾斜，会产生安装时的电子元件的搭载角度误差。若在搭载头的旋转中心轴相对于搭载面（基板）从垂直方向倾斜时使搭载头的旋转角变化，则与该旋转角对应地电子元件的搭载角度变化为一致、小、一致、大、一致，因此产生电子元件的搭载角度的位置偏移，需要进行与搭载头的旋转角度对应的安装位置校正。在日本特开2006-108457号公报中存在如下的问题：对于头单元整体的倾斜、安装时的元件的方向未作考虑，无法准确地校正旋转方向的安装位置。

另外，存在如下的问题：在搭载头的旋转中心轴发生振摆回转时，与安装时的电子元件的搭载角度对应的电子元件的安装位置在水平方向上发生变化，因此无法准确地校正安装位置。而且，存在如下的问题：在搭载头的旋转中心轴发生振摆回转时，搭载头的旋转中心轴相对于搭载面（基板）从垂直方向倾斜的角度发生变化，因此根据电子元件的搭载角度，旋转方向的位置偏移发生变化，无法准确地校正旋转方向的安装位置。

发明内容

本发明为了解决上述那样的问题而作出，本发明的一个目的在于提供一种能够更准确地校正安装位置的电子元件安装装置及安装位置校正数据生成方法。