[发明专利]MOCVD自动控制器有效
申请号: | 201310408518.4 | 申请日: | 2013-09-10 |
公开(公告)号: | CN103451629A | 公开(公告)日: | 2013-12-18 |
发明(设计)人: | 叶益修;邓顺达;林溪汉 | 申请(专利权)人: | 冠铨(山东)光电科技有限公司 |
主分类号: | C23C16/52 | 分类号: | C23C16/52;C23C16/18;C30B25/16 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 272000 山东省济宁市*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | mocvd 自动 控制器 | ||
技术领域
本发明属于晶体生长设备技术领域,更具体的说是一种MOCVD自动控制器。
背景技术
目前,MOCVD的自动化需通过开发者的半导体通讯协定SECS与上层系统进行通讯, 相关的功能开发与维护费用相当庞大, 开发成本较高,现有技术的自动化控制系统层级繁多,问题厘清较困难,MOCVD设备结构设计较独立,与生产系统无法沟通,无法串连相关生产资讯,且现有MOCVD自动化控制技术的较不成熟,无法确切地解决生产的根本问题,使MOCVD自动化遇到了发展的瓶颈。
发明内容
为了解决上述问题,本发明提供了一种开发成本较低、控制精度较高、系统控制的相关功能能够适应生产要求的MOCVD自动控制器,其具体方案为:所述的MOCVD自动控制器由权限控管模块、资料收集模块、控制接口、设备接口、外部控制器、MOCVD设备、命令执行模块、集成面板、程序控制模块组成,其特征是集成面板的一端上侧设置控制接口,控制接口的下侧设置设备接口,集成面板的一侧上部设置资料收集模块,集成面板的一侧下部设置程序控制模块,集成面板的另一侧上部设置权限控管模块,集成面板的另一侧下部设置命令执行模块,外部控制器通过馈线与控制接口相连接,MOCVD设备通过馈线与设备接口相连接。
本发明所述的权限控管模块,其特征在于权限控管模块与资料收集模块通过数据线相连接,控管作业程序加密数据,对数据进行加密储存和解密卸载。
本发明所述的资料收集模块,其特征在于资料收集模块与程序控制模块通过数据线相连接,通过程序控制模块收集、传输MOCVD设备的相关数据资料。
本发明所述的命令执行模块,其特征在于命令执行模块与程序控制模块通过数据线相连接,将作业程序数据传入程序控制模块。
本发明所述的程序控制模块,其特征在于程序控制模块与资料收集模块通过数据线相连接,通过资料收集模块获取MOCVD设备的数据,结合命令执行模块选择的作业程序驱动MOCVD设备作业。
本发明的有益效果是MOCVD自动控制器开发成本较低,控制精度较高,系统控制的相关功能能够适应生产要求。
附图说明
附图1是本发明的结构示意图;附图1中:
1.权限控管模块,2.资料收集模块,3.控制接口,4.设备接口,5.外部控制器,6. MOCVD设备,7.命令执行模块,8.集成面板,9.程序控制模块。
具体实施方式
结合附图1对本发明进一步详细描述,以便公众更好地掌握本发明的实施方法,本发明具体的实施方案为:所述的MOCVD自动控制器由权限控管模块1、资料收集模块2、控制接口3、设备接口4、外部控制器5、MOCVD设备6、命令执行模块7、集成面板8、程序控制模块9组成,其特征是集成面板8的一端上侧设置控制接口3,控制接口3的下侧设置设备接口4,集成面板8的一侧上部设置资料收集模块2,集成面板8的一侧下部设置程序控制模块9,集成面板8的另一侧上部设置权限控管模块1,集成面板8的另一侧下部设置命令执行模块7,外部控制器5通过馈线与控制接口3相连接,MOCVD设备6通过馈线与设备接口4相连接。
本发明所述的权限控管模块1,其特征在于权限控管模块1与资料收集模块2通过数据线相连接,控管作业程序加密数据,对数据进行加密储存和解密卸载。
本发明所述的资料收集模块2,其特征在于资料收集模块2与程序控制模块9通过数据线相连接,通过程序控制模块9收集、传输MOCVD设备6的相关数据资料。
本发明所述的命令执行模块7,其特征在于命令执行模块7与程序控制模块9通过数据线相连接,将作业程序数据传入程序控制模块9。
本发明所述的程序控制模块9,其特征在于程序控制模块9与资料收集模块2通过数据线相连接,通过资料收集模块2获取MOCVD设备6的数据,结合命令执行模块7选择的作业程序驱动MOCVD设备6作业。
本发明的有益效果是MOCVD自动控制器开发成本较低,控制精度较高,系统控制的相关功能能够适应生产要求。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于冠铨(山东)光电科技有限公司,未经冠铨(山东)光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310408518.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:球形环密封件及其制造方法
- 下一篇:一种物流数码卡扣机
- 同类专利
- 专利分类
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的