[发明专利]半导体封装件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种半导体封装件及其制造方法，且特别是有关于一种具有导电架的半导体封装件及其制造方法。

背景技术

随着半导体封装件的功能要求愈来愈多，半导体封装件内部通常具有导通孔，以电性连接二层以上的线路层或半导体封装件相对二侧的电性面。然而，在制作导通孔须先以激光或刀具方式钻孔，然后费时地以电镀导电材料于孔内，因而导致制作工时及成本提高。

发明内容

本发明是有关于一种半导体封装件及其制造方法，可减少半导体封装件的制造工时。

根据本发明，提出一种半导体封装件。半导体封装件包括一封装体、一芯片、一第一导电架、一第二导电架及一第一线路层。封装体具有一外侧面及相对的一上表面与一下表面。芯片受到封装体包覆且具有一主动面，主动面从封装体的下表面露出。第一导电架包括相连接的一直立部及一横向部，直立部从封装体的上表面延伸至封装体的下表面，横向部从直立部延伸至封装体的外侧面并具有一外侧面及一下表面，横向部的外侧面从封装体的外侧面露出，而横向部的下表面从封装体的下表面露出。第二导电架与第一导电架隔离且具有一下表面，第二导电架的下表面从封装体的下表面露出。第一线路层横向地延伸于第二导电架的下表面与芯片的主动面之间，以电性连接第二导电架与芯片。

根据本发明，提出一种半导体封装件的制造方法。制造方法包括以下步骤。设置一导电架于一载板上，导电架包括一第一导电架、一连接部与一第二导电架，连接部连接第一导电架与第二导电架，第一导电架包括相连接的一横向部及一直立部，横向部具有一下表面，横向部以其下表面设于载板上；设置一芯片于载板上，芯片具有一主动面，芯片以主动面设于载板上；形成一封装体包覆芯片及导电架，其中连接部的一上表面是被封装体包覆；移除连接部及部分封装体，以分离第一导电架与第二导电架；移除载板，以露出横向部的一下表面、第二导电架的一下表面及封装体的一下表面；形成一第一线路层延伸于第二导电架的下表面与芯片的该主动面之间，以电性连接第二导电架与芯片；以及，形成一切割道经过封装体及横向部，使封装体与横向部各形成一外侧面，其中横向部的外侧面从封装体的外侧面露出。

根据本发明，提出一种半导体封装件。半导体封装件包括一封装体、一芯片、一第一导电架、一第二导电架及一第一线路层。封装体具有一外侧面及相对的一上表面与一下表面。芯片受到封装体包覆且具有一主动面，主动面从封装体的上表面露出。第一导电架包括相连接的一直立部及一横向部，直立部从封装体的上表面延伸至封装体的下表面，横向部从直立部延伸至封装体的外侧面并具有一外侧面及一下表面，横向部的外侧面从封装体的外侧面露出，而横向部的下表面从封装体的下表面露出。第二导电架与第一导电架隔离且具有一下表面，第二导电架的下表面从封装体的下表面露出。第一线路层横向地延伸于第二导电架的上表面与芯片的主动面之间，以电性连接第二导电架与芯片。

为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图，作详细说明如下：

附图说明

图1A绘示依照本发明一实施例的半导体封装件的剖视图。

图1B绘示图1A的半导体封装件的俯视图。

图1C绘示图1A的半导体封装件的仰视图。

图2A绘示依照本发明另一实施例的半导体封装件的剖视图。

图2B绘示图2A的半导体封装件的俯视图。

图3A绘示依照本发明另一实施例的半导体封装件的剖视图。

图3B绘示图3A的俯视图。

图4绘示依照本发明另一实施例的半导体封装件的剖视图。

图5绘示依照本发明另一实施例的半导体封装件的剖视图。

图6绘示依照本发明另一实施例的半导体封装件的剖视图。

图7绘示依照本发明另一实施例的半导体封装件的剖视图。

图8绘示依照本发明另一实施例的半导体封装件的剖视图。

图9绘示依照本发明另一实施例的半导体封装件的剖视图。

图10绘示依照本发明另一实施例的半导体封装件的剖视图。

图11绘示依照本发明另一实施例的半导体封装件的剖视图。

图12A绘示依照本发明另一实施例的半导体封装件的剖视图。

图12B绘示图12A的半导体封装件的俯视图。

图13绘示依照本发明另一实施例的半导体封装件的剖视图。

图14A至14I绘示图1A的半导体封装件的制造过程图。

图15A至15B绘示图2A的半导体封装件的制造过程图。