[发明专利]加工方法

权利要求书

1.一种加工方法，是在表面配设有保护部件并且沿着分割预定线形成有分割起点的板状物的加工方法，

上述加工方法的特征在于，具有：

粘贴步骤，经直径比板状物大的粘接片将板状物配设到扩展带上；

第一扩张步骤，在实施了上述粘贴步骤后，在上述保护部件配设于板状物的表面的状态下扩张上述扩展带，从而对向板状物的外周侧探出的上述粘接片进行分裂；

保护部件除去步骤，在实施了上述第一扩张步骤后，除去配设在板状物表面的上述保护部件；以及

第二扩张步骤，在实施了上述保护部件除去步骤后，扩张上述扩展带，从上述分割起点沿着上述分割预定线来分割板状物，并且沿着上述分割预定线断裂与板状物对应的上述粘接片。

2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，

上述加工方法具有环状框架粘贴步骤，在该环状框架粘贴步骤中，在实施了上述第二扩张步骤后，在维持了分割板状物而形成的一个个芯片之间的间隔的状态下，将环状框架粘贴到上述扩展带，形成将分割板状物而形成的多个上述芯片收纳于上述环状框架的开口的方式。