[发明专利]加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及将半导体晶片等薄的板状物分割成多个芯片的加工方法，特别是涉及粘贴有粘接片的板状物的加工方法。

背景技术

在表面形成有多个器件的半导体晶片等圆板状晶片被沿着器件间的分割预定线分割而被单片化成半导体芯片。另外，为了预先将安装芯片时的粘接层形成到背面而提供了这样的技术：在DAF（Die Attach Film，芯片贴膜）等粘接层形成用的粘接片粘贴于晶片的背面的状态下，分割晶片。该情况下，粘接片形成为直径比晶片直径稍大，粘贴在晶片背面的粘接片的一部分从晶片的外周探出。

在分割晶片时，粘接片与晶片一起被分割，但是当采用通过扩张粘贴在晶片的扩展带等来对晶片施加外力从而分割晶片的方法时，其中，上述晶片具有沿着分割预定线的分割起点，存在这样的问题：从晶片的外周探出的部分也被分裂，那时产生的粘接片的碎屑会附着在晶片的表面。

因此，为了解决该问题，提出了这样的技术：在扩展片的扩张中通过鼓风构件对晶片表面喷出空气，以便使粘接片的碎屑不会附着在晶片表面（专利文献1）。

现有技术文献

专利文献1：日本特开2009-272503号公报

但是，即使通过上述文献所记载的技术也难以完全防止粘接片的碎屑附着到晶片表面。

发明内容

本发明是鉴于上述事情而完成的发明，其主要的技术课题在于提供一种加工方法，当对在背面粘贴有粘接片的晶片等板状物进行扩张来进行分割时，能够完全防止粘接片的碎屑附着到板状物的表面。

本发明的加工方法是在表面配设有保护部件并且沿着分割预定线形成有分割起点的板状物的加工方法，上述加工方法的特征在于，具有：粘贴步骤，经直径比板状物大的粘接片将板状物配设到扩展带上；第一扩张步骤，在实施了上述粘贴步骤后，在上述保护部件配设于板状物的表面的状态下扩张上述扩展带，从而对向板状物的外周侧探出的上述粘接片进行分裂；保护部件除去步骤，在实施了上述第一扩张步骤后，除去配设在板状物表面的上述保护部件；以及第二扩张步骤，在实施了上述保护部件除去步骤后，扩张上述扩展带，从上述分割起点沿着上述分割预定线来分割板状物，并且沿着上述分割预定线断裂与板状物对应的上述粘接片。

在本发明的加工方法中，在保护部件配设于板状物表面的状态下完成第一扩张步骤，在该时刻至少对向板状物的外周侧探出的粘接片进行断裂。断裂时产生的粘接片的碎屑附着在保护部件上。在实施了第一扩张步骤后，由于从板状物上除去附着有碎屑的保护部件，所以能够完全防止碎屑附着到板状物的表面。

在本发明中，包括如下的方式，上述加工方法具有环状框架粘贴步骤，在该环状框架粘贴步骤中，在实施了上述第二扩张步骤后，在维持了分割板状物而形成的一个个芯片之间的间隔的状态下，将环状框架粘贴到上述扩展带，形成将分割板状物而形成的多个上述芯片收纳于上述环状框架的开口的方式。根据该方式，维持分割后的一个个芯片间的间隔，通过对环状框架进行处理能够使芯片不破损地进行搬送等。

发明效果

根据本发明，提供了一种加工方法，当对背面粘贴有粘接片的晶片等板状物进行扩张来进行分割时，能够完全防止粘接片的碎屑附着在板状物的表面。

附图说明

图1是表示本发明的一实施方式的加工方法的保护部件粘贴步骤的立体图。

图2是表示一实施方式的加工方法的背面磨削步骤的立体图。

图3是表示一实施方式的加工方法的改性层形成步骤的立体图。

图4是表示改性层形成步骤的详细情况的晶片的局部剖视图。

图5是表示一实施方式的加工方法的粘贴步骤的立体图。

图6是表示一实施方式的加工方法的第一扩张步骤的立体图。

图7是表示第一扩张步骤的剖视图。

图8是表示第一扩张步骤后的状态的立体图。

图9是表示一实施方式的加工方法的保护部件除去步骤的立体图。

图10是表示一实施方式的加工方法的第二扩张步骤的立体图。

图11是表示第二扩张步骤的剖视图。

图12中，（a）是表示一实施方式的加工方法的环状框架粘贴步骤的剖视图，（b）是表示环状框架粘贴步骤后的扩展带切断的剖视图。

图13是表示扩展带切断后从扩展装置搬出了晶片的状态的立体图。

图14是表示其他实施方式的扩展装置的立体图，（a）表示放置了晶片的状态，（b）表示进行了第一扩张步骤的状态，（c）表示进行了第二扩张步骤的状态。

标号说明

1...晶片（板状物）