[发明专利]与半导体处理设备相关的方法和系统

权利要求书

1.一种系统，其包括：

前端机械手，其被配置为从至少一个晶片载具拿取单个的晶片；

线性机械手，其与所述前端机械手有业务关系，所述线性机械手被配置为沿延伸的长度路径移动晶片，所述延伸的长度路径和所述线性机械手定义进行所述线性机械手和其他机械手之间的晶片交换的第一位置、第二位置和第三位置；

第一处理集群，其与所述线性机械手在所述第一位置处有业务关系，所述第一处理集群包括：

第一处理室；

第二处理室；和

第一集群机械手，其设置在所述第一处理室和所述第二处理室之间；

其中，所述第一集群机械手被配置成将晶片从所述线性机械手传送至所述处理室，并被配置成将晶片从所述处理室传送至所述线性机械手。

2.根据权利要求1所述的系统，其还包括：

第二处理集群，其与所述线性机械手在所述第二位置处有业务关系，所述第二处理集群包括：

第三处理室；

第四处理室；和

第二集群机械手，其设置在所述第三处理室和所述第四处理室之间；

其中，所述第二集群机械手被配置成将晶片从所述线性机械手传送至所述第三处理室和所述第四处理室，并且所述第二集群机械手被配置成将晶片从所述第三处理室和所述第四处理室传送至所述线性机械手。

3.根据权利要求2所述的系统，其还包括：

第三处理集群，其与所述线性机械手在所述第三位置处有业务关系，所述第三处理集群包括：

第五处理室；

第六处理室；和

第三集群机械手，其设置在所述第五处理室和所述第六处理室之间；

其中，所述第三集群机械手被配置成将晶片从所述线性机械手传送至所述第五处理室和所述第六处理室，并且所述第三集群机械手被配置成将晶片从所述第五处理室和所述第六处理室传送至所述线性机械手。

4.根据权利要求1所述的系统，其中所述第一处理集群还包括：

缓冲区域，其与所述第一集群机械手有业务关系；

所述第一集群机械手进一步被配置为执行选自下述操作中的至少一个：将晶片从所述线性机械手传送至所述缓冲区域；将晶片从所述缓冲区域传送至所述线性机械手；将晶片从所述缓冲区域传送至所述第一处理室；将晶片从所述第一处理室传送至所述缓冲区域；将晶片从所述缓冲区域传送至所述第二处理室；以及将晶片从所述第二处理室传送至所述缓冲区域。

5.根据权利要求4所述的系统，其中，所述缓冲区域还包括被配置为存储至少两个晶片的机架构件。

6.根据权利要求1所述的系统，其还包括：

具有内部容积的传送室，所述内部容积定义所述延伸的长度路径，并且所述传送室被设计为在所述内部容积的压强低于大气压的条件下操作；

所述线性机械手的至少一部分驻留在所述传送室内；

第一门，其与定义在所述传送室内的第一孔有业务关系，所述第一门和所述第一孔定义所述第一位置；

第二门，其与定义在所述传送室内的第二孔有业务关系，所述第二门和所述第二孔定义所述第二位置；以及

第三门，其与定义在所述传送室内的第三孔有业务关系，所述第三门和所述第三孔定义所述第三位置。

7.根据权利要求6所述的系统，其中，所述传送室还包括：

第一侧壁；

平行于所述第一侧壁的第二侧壁；

与所述第一侧壁和所述第二侧壁都垂直的端壁；

其中，所述第一门和所述第一孔定义在所述第一侧壁中；

其中，所述第二门和所述第二孔定义在所述第二侧壁中；以及

其中，所述第三门和所述第三孔定义在所述端壁中。

8.根据权利要求6所述的系统，其中，所述传送室还包括：

第一侧壁；

平行于所述第一侧壁的第二侧壁；

与所述第一侧壁和所述第二侧壁都垂直的端壁；

其中，所述第一门和所述第一孔定义在所述第一侧壁中，与所述端壁间隔第一距离；

其中，所述第二门和所述第二孔定义在所述第一侧壁中，与所述端壁间隔第二距离；以及

其中，所述第三门和所述第三孔定义在所述第二侧壁中。