[发明专利]与半导体处理设备相关的方法和系统

说明书

技术领域

本发明总体上涉及半导体制造领域，具体涉及与半导体处理设备相关的方法和系统。

背景技术

随着半导体器件的关键尺寸不断变小，用于创建半导体器件的处理步骤的数量已经增加，同样，处理时间也已经增加。此外，客户对于执行与晶片的主处理（例如，蚀刻、化学气相沉积）有关的晶片的预处理和后处理的能力的要求越来越高，这进一步增加了配置的数量，而配置是处理工具必须简化的。

为了保持制造设施的产能，可能需要更多的处理室。为了满足预处理和后处理的要求，对于给定的工具，可能需要变化更广泛的室的类型。然而，设计并制造合格的具有额外的处理室的新的半导体处理设备是漫长而复杂的工作。

发明内容

为了解决上述问题，在本发明的一种实施方式中，提供了一种系统，其包括：前端机械手，其被配置为从至少一个晶片载具拿取单个的晶片；线性机械手，其与所述前端机械手有业务关系（operational relationship），所述线性机械手被配置为沿延伸的长度路径移动晶片，所述延伸的长度路径和所述线性机械手定义进行所述线性机械手和其他机械手之间的晶片交换的第一位置、第二位置和第三位置；第一处理集群（processing cluster），其与所述线性机械手在所述第一位置处有业务关系，所述第一处理集群包括：第一处理室；第二处理室；和第一集群机械手，其设置在所述第一处理室和所述第二处理室之间；其中，所述第一集群机械手被配置成将晶片从所述线性机械手传送至所述处理室，并被配置成将晶片从所述处理室传送至所述线性机械手。优选地，所述系统还包括：第二处理集群，其与所述线性机械手在所述第二位置处有业务关系，所述第二处理集群包括：第三处理室；第四处理室；和第二集群机械手，其设置在所述第三处理室和所述第四处理室之间；其中，所述第二集群机械手被配置成将晶片从所述线性机械手传送至所述第三处理室和所述第四处理室，并且所述第二集群机械手被配置成将晶片从所述第三处理室和所述第四处理室传送至所述线性机械手。

在本发明的另一种实施方式中，提供了一种方法，该方法包括：安装半导体处理设备，所述半导体处理设备包括第一处理集群，所述第一处理集群包括至少两个处理室和设置在所述至少两个处理室之间的第一集群机械手，所述第一处理集群能操作地耦合到线性机械手；通过所述线性机械手传送晶片到所述第一处理集群；并且接着设置第二处理集群为与所述半导体处理设备有业务关系，所述第二处理集群包括至少两个处理室和设置在所述第二处理集群的所述至少两个处理室之间的第二集群机械手，所述第二处理集群能操作地耦合到所述线性机械手；并且接着通过所述线性机械手传送晶片到所述第一处理集群以及所述第二处理集群。优选地，其中传送晶片到所述第一处理集群和所述第二处理集群进一步包括：通过所述线性机械手移动晶片至接近所述第一集群机械手；通过所述第一集群机械手从所述线性机械手移走所述晶片，并将所述晶片放置在所述第一处理集群中的选定的处理室内；通过所述第一集群机械手从所述选定的处理室中移走所述晶片，并将所述晶片放置到所述线性机械手上；并且接着通过所述线性机械手移动所述晶片到接近所述第二处理集群；并且通过所述第二集群机械手将所述晶片从所述线性机械手移走，并将所述晶片放置在所述第二处理集群中的选定的处理室内。

附图说明

为了详细描述本发明的示例性实施方式，现在参考附图，附图中：

图1示出了根据至少一些实施方式所述的半导体处理设备的立体图；

图2示出了根据至少一些实施方式所述的半导体处理设备的俯视图；

图3示出了根据至少一些实施方式所述的半导体处理设备的俯视图；

图4示出了根据至少一些实施方式所述的半导体处理设备的俯视图；

图5示出了根据至少一些实施方式所述的线性传送机械手及相关设备的立体局部剖视图；

图6示出了根据至少一些实施方式所述的线性传送机械手（基本上是沿图5中6-6线截取的）的正视图；

图7示出了根据至少一些实施方式所述的处理集群的立体局部剖视图；

图8示出了根据至少一些实施方式所述的处理集群的立体图；

图9示出了根据至少一些实施方式所述的处理集群的立体局部剖视图；

图10示出了根据至少一些实施方式的方法。

具体实施方式