[发明专利]通过桥接块的多芯片模块连接

权利要求书

1.一种集成电路（IC）多芯片封装组件，包括：

第一IC芯片，具有封装衬底接触部和桥接块接触部；

第二IC芯片，具有封装衬底接触部和桥接块接触部；以及

桥接块，与所述第一IC芯片和所述第二IC芯片部分交叠并且具有位于其相对的端上的互连的电接触部，所述电接触部接触所述第一IC芯片和所述第二IC芯片的所述桥接块接触部，从而将所述第一IC芯片电连接到所述第二IC芯片。

2.如权利要求1所述的IC多芯片封装组件，还包括具有封装衬底接触部和桥接块接触部的第三IC芯片，其中所述桥接块进一步与所述第三IC芯片部分交叠，所述桥接块的所述电接触部被分成至少第一组、第二组和第三组，并且其中所述第一组接触所述第一IC芯片的所述桥接块接触部，所述第二组接触所述第二IC芯片的所述桥接块接触部，并且所述第三组接触所述第三IC芯片的所述桥接块接触部，从而将所述第三IC芯片电连接到所述第一IC芯片和所述第二IC芯片。

3.如权利要求1所述的IC多芯片封装组件，其中所述第一IC芯片和所述第二IC芯片中的每一个的所述桥接接触部被分成至少第一桥接接触部组和第二桥接接触部组，并且所述桥接块是电连接到所述第一IC芯片和第二IC芯片的所述第一桥接接触部组的第一桥接块，并且所述IC多芯片封装组件至少还包括与所述第一IC芯片和第二IC芯片部分交叠并且在其相对的端上具有电接触部的第二桥接块，所述电接触部接触所述第一IC芯片和所述第二IC芯片的所述第二桥接接触部组。

4.如权利要求1所述的IC多芯片封装组件，其中所述第一IC芯片和第二IC芯片的所述桥接块接触部和所述桥接块的所述电接触部是高密度接触部。

5.如权利要求1所述的IC多芯片封装组件，其中所述桥接块在所述第一IC芯片和所述第二IC芯片之间提供数据传输路径。

6.一种集成电路（IC）多芯片封装组件，包括：

第一子封装组件，包括：

第一IC芯片，具有封装衬底接触部和桥接块接触部；

第二IC芯片，具有封装衬底接触部和桥接块接触部；以及

桥接块，与所述第一IC芯片和所述第二IC芯片部分交叠并且在其相对的端上具有互连的电接触部，所述电接触部接触所述第一IC芯片和所述第二IC芯片的所述桥接块接触部，从而将所述第一IC芯片电连接到所述第二IC芯片；以及

第二子封装组件，包括：

具有结合垫的第二衬底，其中所述第一IC芯片和第二IC芯片的所述封装衬底接触部通过结合接触部连接到所述第二子封装组件的所述结合垫，所述桥接块具有小于所述结合接触部厚度的厚度并且位于所述第一子封装组件和所述第二子封装组件之间。

7.如权利要求6所述的IC多芯片封装组件，其中所述电连接结构包括焊料块或者铜柱。

8.如权利要求6所述的IC多芯片封装组件，其中所述第一子封装组件还包括具有封装衬底接触部和桥接块接触部的第三IC芯片，其中所述桥接块进一步与所述第三IC芯片部分交叠，所述桥接块的所述电接触部被分成至少第一组、第二组和第三组，并且其中所述第一组接触所述第一IC芯片的所述桥接块接触部，所述第二组接触所述第二IC芯片的所述桥接块接触部，并且所述第三组接触所述第三IC芯片的所述桥接块接触部，从而将所述第三IC芯片电连接到所述第一IC芯片和所述第二IC芯片。

9.如权利要求6所述的IC多芯片封装组件，其中所述第一IC芯片和所述第二IC芯片中的每一个的所述桥接接触部被分成至少第一桥接接触部组和第二桥接接触部组并且所述桥接块是电连接到所述第一IC芯片和所述第二IC芯片的所述第一桥接接触部组的第一桥接块，并且所述第一IC多芯片封装组件至少还包括与所述第一IC芯片和所述第二IC芯片部分交叠并且在其相对的端上具有电接触部的第二桥接块，所述电接触部接触所述第一IC芯片和第二IC芯片的所述第二桥接接触部组。

10.如权利要求6所述的IC多芯片封装组件，其中所述桥接块没有穿通硅通路（TSV）。