[发明专利]发光器件

说明书

一种根据实施方式的发光器件，包括：本体；具有第一结合部分和第二结合部分的第一引线电极；具有第三结合部分和第四结合部分的第二引线电极；介于第一引线电极与第二引线电极之间的间隙部分；位于本体的底表面上的第三引线电极；位于本体的底表面上的第四引线电极；第一连接电极；第二连接电极；发光芯片；以及第一结合构件，其中，间隙部分包括设置在第一结合部分与第三结合部分之间的第一间隙部分，并且第一间隙部分包括彼此间隔开与第三结合部分的宽度相对应间隔的第一区域和第二区域、以及连接至第一区域和第二区域并垂直于第一区域和第二区域设置的第三区域。

本申请要求于2012年9月13日提交的韩国专利申请No.10-2012-0101819的优先权，其全部内容通过参引并入本文。

技术领域

本实施方式涉及发光器件以及包括该发光器件的照明系统。

背景技术

例如发光二极管(LED)的发光器件为将电能转化成光的半导体器件,并且代替传统的荧光灯和辉光灯被广泛地用作下一代光源。

由于LED通过使用半导体器件生成光，因而与通过加热钨丝产生光的辉光灯或通过促使经由高压放电得到的紫外线与磷光体碰撞来产生光的荧光灯相比，LED可以具有低功耗。

另外，LED通过使用半导体器件的电势差来产生光，因此与传统光源相比，LED在寿命、响应特性和环保要求方面具有优势。

在这方面，已经进行了用LED取代传统光源的各种研究。LED日益增多地用作诸如各种用于户内和户外的灯、液晶显示器、电子标识板以及路灯之类的照明装置的光源。

发明内容

本实施方式提供了一种具有新颖结构的发光器件。

本实施方式提供了具有发光芯片的发光器件，该发光芯片形成有对准标记。

本实施方式提供了具有反射树脂层的发光器件，该反射树脂层设置在发光芯片周围以覆盖保护芯片。

本实施方式提供了包括第一树脂层和磷光体层的发光器件，该第一树脂层在发光芯片周围，该磷光体层位于发光芯片上。

根据本实施方式，提供了一种发光器件，该发光器件包括：本体；具有第一结合部分和第二结合部分的第一引线电极，第一结合部分位于本体的顶表面上，第二结合部分从第一结合部分延伸；具有第三结合部分和第四结合部分的第二引线电极，第三结合部分位于第一结合部分内部，第四结合部分与第二结合部分相对应；介于第一引线电极与第二引线电极之间的间隙部分；位于本体的底表面上的第三引线电极；位于本体的底表面上的第四引线电极；在本体中将第一引线电极连接至第三引线电极的第一连接电极；在本体中将第二引线电极连接至第四引线电极的第二连接电极；位于第一引线电极的第一结合部分和第二引线电极的第三结合部分上的发光芯片；以及设置在发光芯片、第一引线电极的第一结合部分、和第二引线电极的第三结合部分之间的第一结合构件，其中，间隙部分包括设置在第一结合部分与第三结合部分之间的第一间隙部分，第一间隙部分包括彼此间隔开与第三结合部分的宽度相对应的间隔并且彼此平行设置的第一区域和第二区域、以及连接至第一区域和第二区域并垂直于第一区域和第二区域设置的第三区域。