[发明专利]带膜蚀刻工艺及应用及用其加工制得的金属片状零部件

权利要求书

1.带膜蚀刻工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1、提供待蚀刻的片状原料；

S2、在所述片状原料不需要蚀刻的一侧粘贴胶膜，所述胶膜为可以改变粘度且耐腐蚀的胶膜；

S3、将粘贴好所述胶膜的所述片状原料经蚀刻工艺进行加工，在蚀刻工艺加工结束后，所述胶膜仍为完整结构，加工出的若干单独的片状产品均粘贴在所述胶膜上；

S4、对所述步骤S3加工好的所述片状产品进行解胶。

2.根据权利要求1所述的带膜蚀刻工艺，其特征在于，还包括步骤S5、从粘贴所述胶膜的一侧对所述片状产品施力，将所述片状产品顶离所述胶膜。

3.根据权利要求2所述的带膜蚀刻工艺，其特征在于，所述胶膜为UV膜或LTT膜。

4.根据权利要求3所述的带膜蚀刻工艺，其特征在于，当所述胶膜为UV膜时，所述步骤S4中所采用的解胶工艺为对所述片状产品照射UV光。

5.根据权利要求3所述的带膜蚀刻工艺，其特征在于，当所述胶膜为LTT膜时，所述步骤S4中所采用的解胶工艺为对所述片状产品进行加热。

6.根据权利要求4或5所述的带膜蚀刻工艺，其特征在于，所述片状原料为金属片，所述片状产品为金属片产品。

7.根据权利要求6所述的带膜蚀刻工艺，其特征在于，所述金属片产品包括电子通讯设备中的金属片状零部件。

8.金属片状零部件，其特征在于，所述金属片状零部件由权利要求1所述的带膜蚀刻工艺加工制得。

9.根据权利要求8所述的金属片状零部件，其特征在于，所述金属片状零部件包括：麦克风外壳、垫圈、垫片、引线框架、防尘网、接触片、弹片、金属按键、FPCB补强片、屏蔽罩、网罩和天线。

10.带膜蚀刻工艺在微型金属片状零部件加工中的应用，其特征在于，权利要求1所述的带膜蚀刻工艺在微型金属片状零部件加工中的应用。