[发明专利]带膜蚀刻工艺及应用及用其加工制得的金属片状零部件

说明书

技术领域

本发明涉及微型金属片状零部件的加工技术领域，特别涉及一种带膜蚀刻工艺及应用及用其加工制得的金属片状零部件。

背景技术

随着电子通讯设备的不断向薄、小方向的发展，其内部的各零部件也随之向薄、小的方向发展，这就给其零部件的加工增加了难度，尤其是金属片状零部件的加工。目前这种微型的金属片状零部件通常采用蚀刻工艺加工制得，蚀刻工艺的步骤通常包括工程制图、裁料、清洗、丝印、曝光、显影、干燥、贴膜、蚀刻和脱膜。如果加工的零部件结构复杂，会需要多次蚀刻，需要进行转膜作业。

现有技术中的蚀刻工艺加工出的零部件结构如图1所示，各单独的金属片产品10a之间相互连接有连接筋20，用于将各单独的金属片产品连接为一体，便于后期的包装、储存、运输和使用。此种结构的金属片产品存在以下缺点：

一、整版产品容易出现压痕、折弯等不良；

二、使用时需要将连接筋切断，切断的方法有刀片或激光。用刀片划切时，金属片产品容易出现严重的卷边；用激光划切时，金属片产品会出现熔渣和毛刺。

如果不采用连接筋将各金属片产品连接为一体，蚀刻工艺加工出的金属片产品将为单独的散料，这将给后期的包装、储存、运输和使用带来较大的难度，增加了工人的劳动强度，降低生产效率。

发明内容

本发明所要解决的第一个技术问题是提供一种带膜蚀刻工艺，此带膜蚀刻工艺加工出的片状产品排列整齐、易于拾取；不变形，不需要二次加工。

作为一个总的发明构思，本发明所要解决的第二个技术问题是提供一种金属片状零部件，此金属片状零部件排列整齐、易于拾取；不变形。

作为一个总的发明构思，本发明所要解决的第三个技术问题是提供一种带膜蚀刻工艺在微型金属片状零部件加工中的应用。

为解决上述第一个技术问题，本发明的技术方案是：

一种带膜蚀刻工艺，包括以下步骤：S1、提供待蚀刻的片状原料；S2、在所述片状原料不需要蚀刻的一侧粘贴胶膜，所述胶膜为可以改变粘度且耐腐蚀的胶膜；S3、将粘贴好所述胶膜的所述片状原料经蚀刻工艺进行加工，在蚀刻工艺加工结束后，所述胶膜仍为完整结构，加工出的若干单独的片状产品均粘贴在所述胶膜上；S4、对所述步骤S3加工好的所述片状产品进行解胶。

其中，还包括步骤S5、从粘贴所述胶膜的一侧对所述片状产品施力，将所述片状产品顶离所述胶膜。

其中，所述胶膜为UV膜或LTT膜。

其中，当所述胶膜为UV膜时，所述步骤S4中所采用的解胶工艺为对所述片状产品照射UV光。

其中，当所述胶膜为LTT膜时，所述步骤S4中所采用的解胶工艺为对所述片状产品进行加热。

其中，所述片状原料为金属片，所述片状产品为金属片产品。所述金属片产品包括电子通讯设备中的金属片状零部件。

为解决上述第二个技术问题，本发明的技术方案是：

金属片状零部件由上述带膜蚀刻工艺加工制得。

其中，所述金属片状零部件包括：麦克风外壳、垫圈、垫片、引线框架、防尘网、接触片、弹片、金属按键、FPCB补强片、屏蔽罩、网罩和天线。

为解决上述第三个技术问题，本发明的技术方案是：

上述带膜蚀刻工艺在微型金属片状零部件加工中的应用。

采用了上述技术方案后，本发明的有益效果是：

由于本发明带膜蚀刻工艺在片状原料不需要蚀刻的一侧粘贴可改变粘度和耐腐蚀的胶膜，然后经蚀刻工艺进行加工，蚀刻加工结束后再对蚀刻后的产品进行解胶，方便的取下单个的片状产品。在片状原料的一侧粘贴上胶膜然后进行蚀刻工艺加工，在蚀刻加工时按照设计好的片状产品的结构将多余的片状原料蚀刻掉，耐腐蚀的胶膜不会被化学溶液损坏，可以保持原有的完整结构，从而蚀刻得到的若干单个的片状产品仍然会牢固的粘贴在胶膜上，即便它们之间没有连接筋也不会单独的散落，仍然按照排版结构整齐的粘贴在胶膜上，然后对整版的片状产品进行解胶，降低胶膜的粘度，则使得单个片状产品很容易拾取。可见本发明带膜蚀刻工艺不需要在各片状产品之间设连接筋即可保证片状产品的整版结构，具有以下优点：

一、片状产品不会有压痕，不变形，可保证原本的设计要求；

二、省去了分割工序，从而不存在划切卷边、毛刺或熔渣等，平整度极佳，外形美观；

三、整版产品粘附在胶膜上，方便包装、储存、运输和使用；

四、胶膜粘度可改变，使得片状产品在使用时可以很容易的拾取。

附图说明

图1是背景技术中蚀刻工艺加工出的金属片产品的结构示意图；