[发明专利]灯以及照明装置

说明书

本申请享有2013年3月25日申请的日本专利申请号2013-062333的优先权的权益，该日本专利申请的所有内容被引用到本申请中。

技术领域

本发明的实施方式涉及一种灯（lamp）以及照明装置。

背景技术

近年来，作为发光二极管（Light Emitting Diode，LED）模块（module），一般采用的是：在基板上搭载有多个LED芯片（chip）的板上芯片（Chip On Board，COB）方式。

COB方式的发光模块有时作为光源而被用于灯泡型LED灯中，所述灯泡型LED灯是：在集中安装有多个LED芯片的基板上形成阻流部，使荧光体树脂流入由阻流部形成的空间内，并使该荧光体树脂硬化而成的集合安装型灯。而且，近年来，在基板上等间隔地排列设置有一列LED芯片的发光模块也已登场。在直管型LED灯中，将多个发光模块连接起来使用。

但是，上述直管型LED灯中，有时会产生明亮部位与昏暗部位，因此有时存在亮度不均。

发明内容

本发明所要解决的课题在于，提供一种能够抑制亮度不均的灯以及照明装置。

实施方式的灯具备基板。实施方式的灯具备多个发光部，所述多个发光部在基板上沿规定方向排列设置，且所述多个发光部具有多种发光元件，所述多种发光元件各自发出不同色的光，且各自发出的光的光通量能够分别进行控制。实施方式的灯具备管（pipe），且所述管使由发光元件发出的光扩散，所述管是包含直线透过率为0%至50%为止的任一值的透光性材料而形成。并且，在实施方式的灯中，不同的发光部间的、发出同一色的光的同一种类的发光元件间的距离，小于管的内部直径，从管的下部至发光元件为止的距离大于管的内部半径。

附图说明

图1是表示第1实施方式的照明器具的立体图。

图2是图1所示的照明器具的剖面图。

图3是图1的照明器具的接线图。

图4是表示发光模块的一例的图。

图5是用于对管12内的基板21的位置进行说明的图。

图6是沿着图4中F7-F7线表示的发光模块的剖面图。

图7是表示发光模块所具备的密封构件的结构的示意图。

图8是用于说明成对的发光元件的距离、两种发光元件的对与邻接的对的距离、与管的外部直径的关系的图。

图9是用于说明成对的发光元件的距离、两种发光元件的对与邻接的对的距离、与管的外部直径的关系的图。

图10是用于说明实验的图。

符号的说明

1：照明器具

2：装置本体（器具本体）

3：点灯装置

3a：第一点灯装置

3b：第二点灯装置

3c：控制装置

4a：第一灯座

4b：第二灯座

5：反射构件

5a：底板部

5b：侧板部

5c：端板

6：装饰螺丝

8、9：端子件

11：灯

12：管

12a：凸部

13a：第一灯头

13b：第二灯头

14：梁

15、15a～15d：发光模块

16a、16b：灯脚

21：基板

22：底层

23：金属箔

24：罩层

25：配线图案

25a：第一配线图案

26：安装垫

27：导电连接部

41：保护构件

45：发光部

45a、45b：发光元件

46：粘结剂

51：第一导线

51a：第一导线的一端部

51b：第一导线的另一端部

51c：第一导线的中间部

52：第二导线

54：密封构件

54a：树脂

54b：荧光体

54c：填充剂

55：电气零件（电容器）

56：电气零件（连接器）

57：电气零件（整流用二极管）

58：电气零件（电阻）

59：电气零件（输入连接器）

70a、70b、70c：配线

a、d、d1、d2：距离

D：密封构件的直径