[发明专利]酚醛树脂成型材料、成型品以及电气电子部件在审

专利信息
申请号: 201310424947.0 申请日: 2013-09-17
公开(公告)号: CN103665748A 公开(公告)日: 2014-03-26
发明(设计)人: 杂村史高;小林慎一郎 申请(专利权)人: 住友电木株式会社
主分类号: C08L61/06 分类号: C08L61/06;C08K13/02;C08K3/22;C08K3/34;C08K5/3492;C08K3/38;C08K3/28;C08K13/06;C08K9/02;C08K3/08
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 苗堃;金世煜
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 酚醛树脂 成型 材料 以及 电气 电子 部件
【权利要求书】:

1.一种酚醛树脂成型材料,其特征在于,含有(A)酚醛树脂、(B)金属氢氧化物、(C)未焙烧粘土、(D)氮化合物和(E)散热性填料。

2.如权利要求1所述的酚醛树脂成型材料,其中,所述(B)金属氢氧化物包含选自氢氧化镁和氢氧化铝中的至少一种。

3.如权利要求1或2所述的酚醛树脂成型材料,其中,所述(D)氮化合物包含三聚氰胺。

4.如权利要求1~3中任一项所述的酚醛树脂成型材料,其中,所述(E)散热性填料包含选自氧化铝、氧化镁、氮化硼、氮化铝、以及表面涂覆有氧化铝的金属中的至少一种。

5.如权利要求1~4中任一项所述的酚醛树脂成型材料,其中,在所述酚醛树脂成型材料100质量份中,含有所述(A)酚醛树脂20质量份~60质量份、所述(B)金属氢氧化物2质量份~20质量份、所述(C)未焙烧粘土1质量份~20质量份、所述(D)氮化合物0.1质量份~10质量份、所述(E)散热性填料10质量份~80质量份。

6.如权利要求1~5中任一项所述的酚醛树脂成型材料,其中,所述(E)散热性填料包含氧化铝或氮化硼或者它们的组合。

7.一种成型品,其特征在于,是将权利要求1~6中任一项所述的酚醛树脂成型材料进行成型、固化而形成的。

8.一种电气电子部件,其特征在于,是包含将权利要求1~6中任一项所述的酚醛树脂成型材料进行成型、固化而形成的成型品而构成的。

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