[发明专利]酚醛树脂成型材料、成型品以及电气电子部件在审
申请号: | 201310424947.0 | 申请日: | 2013-09-17 |
公开(公告)号: | CN103665748A | 公开(公告)日: | 2014-03-26 |
发明(设计)人: | 杂村史高;小林慎一郎 | 申请(专利权)人: | 住友电木株式会社 |
主分类号: | C08L61/06 | 分类号: | C08L61/06;C08K13/02;C08K3/22;C08K3/34;C08K5/3492;C08K3/38;C08K3/28;C08K13/06;C08K9/02;C08K3/08 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 苗堃;金世煜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 酚醛树脂 成型 材料 以及 电气 电子 部件 | ||
1.一种酚醛树脂成型材料,其特征在于,含有(A)酚醛树脂、(B)金属氢氧化物、(C)未焙烧粘土、(D)氮化合物和(E)散热性填料。
2.如权利要求1所述的酚醛树脂成型材料,其中,所述(B)金属氢氧化物包含选自氢氧化镁和氢氧化铝中的至少一种。
3.如权利要求1或2所述的酚醛树脂成型材料,其中,所述(D)氮化合物包含三聚氰胺。
4.如权利要求1~3中任一项所述的酚醛树脂成型材料,其中,所述(E)散热性填料包含选自氧化铝、氧化镁、氮化硼、氮化铝、以及表面涂覆有氧化铝的金属中的至少一种。
5.如权利要求1~4中任一项所述的酚醛树脂成型材料,其中,在所述酚醛树脂成型材料100质量份中,含有所述(A)酚醛树脂20质量份~60质量份、所述(B)金属氢氧化物2质量份~20质量份、所述(C)未焙烧粘土1质量份~20质量份、所述(D)氮化合物0.1质量份~10质量份、所述(E)散热性填料10质量份~80质量份。
6.如权利要求1~5中任一项所述的酚醛树脂成型材料,其中,所述(E)散热性填料包含氧化铝或氮化硼或者它们的组合。
7.一种成型品,其特征在于,是将权利要求1~6中任一项所述的酚醛树脂成型材料进行成型、固化而形成的。
8.一种电气电子部件,其特征在于,是包含将权利要求1~6中任一项所述的酚醛树脂成型材料进行成型、固化而形成的成型品而构成的。
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