[发明专利]酚醛树脂成型材料、成型品以及电气电子部件

说明书

技术领域

本发明涉及酚醛树脂成型材料、成型品以及电气电子部件。

背景技术

酚醛树脂成型材料作为在机械强度、耐热性、尺寸精度和成本方面平衡优良的材料，广泛应用于各领域中。其中，由于电绝缘性、耐热性优异，也用于线圈架等电气电子部件。用于电气电子部件时需要阻燃性。

作为得到阻燃性的方法，有添加含氯化合物和/或含溴化合物等卤素化合物、三氧化锑等锑化合物的方法。然而，从环境保护的观点出发，被指出不适宜使用，需要一种不包含卤素化合物的阻燃机构。

作为不使用卤素化合物的方法，有添加红磷的方法（例如，参照专利文献1）。尤其是在酚醛树脂成型材料中主要使用的方法，与酚醛树脂自身的阻燃性组合可以得到充分的阻燃效果。但是，也需要不使用红磷的阻燃机构。

存在不使用红磷而配合有机磷化合物来得到阻燃效果的方法。该方法与红磷同样，燃烧时在成型品表面形成碳化被膜，阻断热和氧气的供给，从而可以得到阻燃性。但是，其效果比红磷弱。此外，从环境保护的观点出发，磷化合物也被指出不适宜使用。

如此，从环境保护的观点等出发，需要不含有卤素化合物、锑化合物、红磷和有机磷系化合物就可以呈现阻燃性的酚醛树脂成型材料。

另一方面，伴随着近年来半导体元件的高集成化而带来的电气电子器件的小型化，由元件、部件的发热导致器件的误操作的可能性被视作一个问题，一般地酚醛树脂成型材料的热传导性不高，因而若用于例如伴有发热的电子部件，则无法高效率地扩散产生的热，有可能发生由热膨胀导致的部件的尺寸变化等引起的器件的误操作。从抑制由这样的电气电子器件的发热引起的不良情况的观点出发，需要具有散热性的酚醛树脂成型材料。

专利文献1：日本特开平8-217953号公报

发明内容

本发明的目的是提供一种酚醛树脂成型材料，其作为阻燃剂不含卤素化合物、锑化合物、红磷和有机磷系化合物就可以得到具有阻燃性且兼具散热性的成型品。

这样的目的是由下述的本发明[1]～[8]来实现的。

[1]一种酚醛树脂成型材料，其特征在于，含有（A）酚醛树脂、（B）金属氢氧化物、（C）未焙烧粘土、（D）氮化合物和（E）散热性填料。

[2]如第[1]项所述的酚醛树脂成型材料，其中，上述（B）金属氢氧化物包含选自氢氧化镁和氢氧化铝中的至少一种。

[3]如第[1]项或第[2]项所述的酚醛树脂成型材料，其中，上述（D）氮化合物包含三聚氰胺。

[4]如第[1]项～第[3]项中任一项所述的酚醛树脂成型材料，其中，上述（E）散热性填料包含选自氧化铝、氧化镁、氮化硼、氮化铝、以及表面涂覆有氧化铝的金属中的至少一种。

[5]如第[1]项～第[4]项中任一项所述的酚醛树脂成型材料，其中，在上述酚醛树脂成型材料100质量份中，含有上述（A）酚醛树脂20质量份～60质量份、上述（B）金属氢氧化物2质量份～20质量份、上述（C）未焙烧粘土1质量份～20质量份、上述（D）氮化合物0.1质量份～10质量份、上述（E）散热性填料10质量份～80质量份。

[6]如第[1]项～第[5]项中任一项所述的酚醛树脂成型材料，其中，上述（E）散热性填料包含氧化铝或氮化硼或者它们的组合。

[7]一种成型品，其特征在于，是将第[1]项～第[6]项中任一项所述的酚醛树脂成型材料进行成型、固化而形成的。

[8]一种电气电子部件，其特征在于，是包含将第[1]项～第[6]项中任一项所述的酚醛树脂成型材料进行成型、固化而形成的成型品而构成的。

根据本发明，可以得到一种酚醛树脂成型材料，其在不损害成型性、一般特性、固化性、作业性的情况下得到不含卤素化合物、锑化合物、红磷和有机磷系化合物就可以呈现阻燃性且兼具散热性的成型品。

具体实施方式

以下，对本发明的酚醛树脂成型材料（以下有时简称为“成型材料”）进行详细的说明。本发明的成型材料的特征在于，含有（A）酚醛树脂、（B）金属氢氧化物、（C）未焙烧粘土、（D）氮化合物和（E）散热性填料。

作为可用于本发明的成型材料的（A）酚醛树脂，可以举出使酚类和醛类在酸性催化剂的存在下反应而得到的线型酚醛树脂，使酚类和醛类在碱性催化剂的存在下反应而得到的甲酚型酚醛树脂等。这些可以单独使用或者并用。