[发明专利]光学器件及其制造方法

权利要求书

1.一种发光器件封装，该封装包括：

主体；

至少一个发光器件，其安装至主体的表面；以及

其中主体和至少一个发光器件安装在其上的表面由材料的单个基底形成。

2.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中至少一个发光器件包括至少一个发光二极管（LED）芯片。

3.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中材料的单个基底包括导热材料。

4.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中发光器件封装包括至少一个隔离区域。

5.根据权利要求4所述的发光器件封装，其中材料的单个基底包括铝。

6.根据权利要求5所述的发光器件封装，其中隔离区域包括阳极化的铝。

7.根据权利要求2所述的发光器件封装，其中LED芯片使用芯片接合安装至主体的表面，以及其中LED芯片安装在主体的隔离区域的至少一部分上。

8.根据权利要求2所述的发光器件封装，其中LED芯片安装至表面的第一部分，以及LED芯片包括顶面，该顶面通过引线接合电连接至表面的第二部分，其中第一部分与第二部分电隔离。

9.一种发光器件封装，其包括：

主体，其包括设置在第一隔离部分和相邻的第二隔离部分之间的隔离区域；

至少一个发光器件，其安装在隔离区域的至少一部分上；以及

其中第一隔离部分和第二分离部分电隔离。

10.根据权利要求9所述的发光器件封装，其中隔离区域是阳极化的铝。

11.根据权利要求9所述的发光器件封装，其中发光器件包括发光二极管（LED）芯片，该发光二极管芯片利用芯片接合安装至隔离区域的至少一部分。

12.根据权利要求9所述的发光器件封装，其中主体包括发光芯片阵列。

13.根据权利要求9所述的发光器件封装，其中主体由材料的单个基底形成。

14.根据权利要求12所述的发光器件封装，

其中材料的单个基底是导热材料。

15.根据权利要求12所述的发光器件封装，其中材料的单个基底是铝。

16.根据权利要求14所述的发光器件封装，其中隔离区域包括阳极化的铝。

17.根据权利要求9所述的发光器件封装，其中至少一个发光器件安装在第一和第二隔离区域的至少一部分上。

18.一种由材料的单个基底形成发光二极管（LED）封装的方法，该方法包括：

提供材料的单个基底；

电隔离至少一部分以形成第一隔离部分；以及

将LED芯片至少部分地安装在第一隔离部分上。

19.根据权利要求18所述的方法，还包括层叠基底的操作和切割由基底构成的叠层的操作。

20.根据权利要求18所述的方法，其中安装LED芯片包括使用芯片接合。

21.根据权利要求18所述的方法，还包括将LED芯片的顶面引线接合至第二隔离部分，其中隔离区域设置在第一和第二隔离部分之间。

22.根据权利要求21所述的方法，其中隔离区域热和电绝缘。

23.根据权利要求18所述的方法，还包括将LED封装从LED封装阵列分离。

24.根据权利要求23所述的方法，其中分离LED封装包括切割由金属板构成的叠层。

25.一种发光器件封装，该封装包括：

主体，其包括导热材料；

至少一个发光器件，其设置主体；以及

其中发光器件电连接至主体的导热材料。

26.根据权利要求25所述的发光器件封装，其中至少一个发光器件包括至少一个发光二极管（LED）芯片。

27.根据权利要求26所述的发光器件封装，其中LED芯片安装在主体的安装表面上。

28.根据权利要求25所述的发光器件封装，其中主体和腔由导热材料的单个基底整体形成。