[发明专利]光学器件及其制造方法

说明书

本申请是申请号为201180013838.9、申请日为2011年3月30日、发明名称为“光学器件及其制造方法”的PCT国际发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及光学器件以及制造该光学器件的方法。

背景技术

光学器件通常指的是响应于施加到其上的电信号而产生光的元件。这种光学器件正用于各种领域中。在这些领域，显示区域逐渐发展，因此光学器件中的研究正在蓬勃前进发展。

在光学器件中，与现有的光学器件相比，发光芯片（发光二极管（LED））具有更高的效率，发出的光亮度更高，因此成为发光芯片使用快速增长的原因。

发光芯片借助于空穴与电子结合而发光，并且在结合时除了光之外还发热。因此，如果发光芯片的热不消散，这将对器件损坏以及操作效率降低造成威胁。

此外，如果在发光芯片进行封装以形成器件时在电极上存在短路，那么发光芯片将损坏，因而可靠性降低。因此，需要构造一种器件，其可以保证发光芯片的散热容易，并可防止电极之间短路。

发明内容

技术问题

本发明的技术目的在于提供一种实现表面发光体的光学器件以及制造该发光器件的方法，其可以使得发光芯片产生的热容易消散，消除了另外的布线层的需要，并且可以将单个或多个发光芯片串联、并联或者串并联布置。

技术方案

根据本发明的光学器件包括：基底；设置在该基底上的多个发光芯片；多条导线，其将基底与发光芯片电连接，使得该多个发光芯片彼此串联、并联或串并联连接；以及保护层，该保护层在该基底上覆盖该多个发光芯片以及该多条导线。

该基底包括：布置在至少一个行方向以及至少一个列方向上的多个导电块；设置在该多个导电块之间的贯通绝缘部；以及在该多个导电块的上表面上形成的至少一个导电层。

通过导电粘结剂将该多个发光芯片附着到该至少一个导电层上，并通过导线连接到另一个相邻的导电层上。

该贯通绝缘部还包括设置在该多个导电块的顶部和底部并覆盖该多个导电块的绝缘固定部。

该光学器件还包括形成在该多个导电块的至少一个导电块的上表面、下表面或侧表面上的端子层。

该光学器件还包括设置在该多个导电块的至少一个导电块的下表面上的绝缘层或散热板。

该多个导电块包括在其上表面上形成的多个突起。

行方向上导电块的数量以及列方向上导电块的数量彼此相等或不等。

该多个发光芯片布置在至少一个行方向以及至少一个列方向上，并且行方向上的发光芯片数量与列方向上的发光芯片的数量彼此相等或不等。

该发光器件还包括阻挡层，该阻挡层形成在基底上，使得该阻挡层包围该保护层。

在平面上观察时该阻挡层具有矩形或圆形形状。

该保护层具有凸透镜形状，其从截面观察时是凸面的。

该基底包括：多个导电块；设置在该多个导电块之间的多个贯通绝缘部；形成在该多个导电块的至少一个导电块的上表面上的绝缘层；以及形成在该多个导电块的至少一个导电块的上表面上的导电层。

将该多个发光芯片附着在绝缘层上，将发光芯片通过导线彼此连接，并且将发光芯片和导电层通过导线彼此连接。

该基底包括：导电块；形成在该导电块上表面上的绝缘层；形成该在绝缘层的表面上的多个电极层；以及形成在绝缘层的表面上的多个端子层。

将该多个发光芯片通过导电粘结剂附着到该电极层上，并且该多条导线将发光芯片连接到该电极层，将发光芯片连接到端子层以及将该电极层连接到发光芯片。

根据本发明的光学器件包括：基底，其包括具有盘形形状的第一导电块、具有环形盘形状并且包围该第一导电块的第二导电块以及设置在第一导电块和第二导电块之间的贯通绝缘部；布置在该基底的第一导电块和第二导电块上的多个发光芯片；将该多个发光芯片连接到该基底的第一导电块或第二导电块的多条导线；以及将多个发光芯片以及导线覆盖在基底上的保护层。

该光学器件还包括形成在该第一和第二导电块的上表面上的导电层，以及形成在该第一和第二导电块的下表面上的端子层。