[发明专利]测试分选机用插件

说明书

技术领域

本发明涉及一种可用于在测试分选机中装载半导体元件的测试盘的插件。

背景技术

测试分选机是一种将通过预定的制造工序制造的半导体元件从客户盘（CUSTOMER TRAY）移动到测试盘（TEST TRAY）之后，为使装载于测试盘上的半导体元件能够同时被测试机（TESTER）测试（TEST）而提供支持，且根据测试结果而对半导体元件进行等级分类并从测试盘移动到客户盘的装置，其已被多篇公开文件所公开。

测试盘上配备有用于安置半导体元件的插件，对此可参考韩国专利申请10-2012-0089602号（发明名称：测试分选机用插件，以下称为现有技术1）或者韩国专利申请10-2012-0107985号（发明名称：测试分选机用插件，以下称为现有技术2）等。

首先参考现有技术1，形成于支撑部件上的开放孔要具有半导体元件的端子所能充分插入的大小。因此，将开放孔的大小确定为将半导体元件的端子所具有的最大公差、半导体元件端子之间的公差、以及与半导体元件的端子接触的插座之间的公差相加的最大尺寸。例如，如果假定半导体元件的端子有0.23mm±0.05mm（公差部分）大小的直径，则其最大直径大小为0.28mm。即，再假定半导体元件的端子之间的公差以及与半导体元件的端子接触的插座之间的公差为±0.04mm，则开放孔要具有0.32mm大小的直径。即，当考虑所有公差时，只有开放孔具有0.32mm大小的直径才能使半导体元件的端子不受限制地出入开放孔。在所有公差均为0.00mm的最优条件下，如图1所示，半导体元件的端子优选位于开放孔的正中央。需注意，图1是从插件下表面观察半导体元件的图，其中，之所以用一点划线表示半导体元件，是为了便于与开放孔之间的区分，在后面要说明的图7中也以相同方式进行了图示。

而且，在现有技术2中也如图2所示，只有在引导槽的半径达到0.32mm/2的条件下才能使半导体元件的端子得到引导槽的适当引导。

通常，在半导体元件的测试中最重要的技术环节为半导体元件与测试机插座之间的电接触。因此，半导体元件端子的位置要与测试机插座的位置精确对应，且这种必要性随着技术的发达带来的半导体元件端子尺寸变小而越来越迫切。

另外，测试分选机中有竖直式测试分选机（也被称为侧对接式测试分选机）和水平式测试分选机（也被称为头对接式测试分选机），其中前者在测试盘沿竖直方向直立状态的条件下完成半导体元件的测试，而后者在测试盘沿水平方向直立状态的条件下完成半导体元件的测试。如图3所示，尤其在竖直式测试分选机中由于测试盘沿竖直方向直立而使插件以及安置于插件上的半导体元件在立起的状态下得到测试，因此如图4所示，半导体元件在自重作用下将在插件的开放孔中处于最下侧的位置，并由于左右方向上也存在剩余空间，因此可能向一侧偏移。所以在竖直式测试分选机中将插件设计为以半导体元件的下端为基准来设定要接触在测试机插座上的半导体元件端子的位置。

发明内容

本发明的目的在于提供一种使插件的开放孔或引导槽具有引导半导体元件的端子处于最优位置的功能的技术。

为了达到如上所述的目的，根据本发明第一形态的测试分选机用插件包括：主体，形成有用于插入半导体元件的插孔；支撑部件，从所述插孔的一侧支撑插入所述插孔中的半导体元件；固定部件，将所述支撑部件固定于所述主体；闩锁装置，用于将半导体元件保持在所述插孔内，其中，所述支撑部件上形成有用于朝测试机方向开放半导体元件端子的开放孔，以使被所述支撑部件所支撑的半导体元件的端子能够被电连接于测试机侧，且所述开放孔中的至少一个特定开放孔包括：扩增部，具有比半导体元件的端子半径更大的曲率半径；引导部，具有不同于所述扩增部的曲率半径大小的曲率半径，从而对半导体元件的端子进行引导。

优选地，所述引导部的曲率半径小于所述扩增部的曲率半径。

优选地，所述至少一个特定开放孔形成于当半导体元件立为竖直状态时能够使处于最下侧的端子插入的位置上。

优选地，所述引导部的曲率半径与半导体元件端子的半径相等。

优选地，所述特定开放孔还包括连接所述扩增部和所述引导部的连接部，且所述连接部具有当测试盘立为竖直状态时越向下侧宽度越窄的形态。