[发明专利]主轴马达及盘驱动装置有效

专利信息
申请号: 201310431890.7 申请日: 2013-09-22
公开(公告)号: CN103812253A 公开(公告)日: 2014-05-21
发明(设计)人: 松本拓朗;八幡笃志;秋山俊博 申请(专利权)人: 日本电产株式会社
主分类号: H02K3/50 分类号: H02K3/50;G11B19/20;G11B17/02
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 党晓林;王小东
地址: 日本京都*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 主轴 马达 驱动 装置
【权利要求书】:

1.一种主轴马达,其包括:

静止部;以及

旋转部,其被支承为能够以上下延伸的中心轴线为中心旋转,

所述静止部包括:

基底部;

电枢,其位于所述基底部的上侧;以及

电路板,其配置在所述基底部的下表面,且与所述电枢的线圈电连接,

所述旋转部包括磁铁,该磁铁在与所述电枢之间产生转矩,

所述基底部包括:

大致环状的底部,其位于所述电枢的下侧;

基底贯通孔,其沿轴向贯通所述底部;以及

倾斜下表面,其从所述底部的下表面的外周部朝径向外侧且朝上侧扩展,

所述电路板在下表面侧包括多个焊盘部,

从所述线圈延伸的多个导线穿过所述基底贯通孔而被向所述电路板的下表面侧引出,且分别焊接在多个所述焊盘部,

所述倾斜下表面包括沿周向配置的第一倾斜面和第二倾斜面,

在所述第一倾斜面和所述第二倾斜面分别配置至少一个所述焊盘部,

沿所述第一倾斜面的倾斜方向延伸的第一直线与沿所述第二倾斜面的倾斜方向延伸的第二直线随着朝向径向外侧而在周向相远离。

2.根据权利要求1所述的主轴马达,

所述第一倾斜面和所述第二倾斜面中的至少一个倾斜面在与所述中心轴线正交的任意切割面呈直线状。

3.根据权利要求2所述的主轴马达,

所述基底部的上表面包括上表面凸部,该上表面凸部以与所述第一倾斜面和所述第二倾斜面中的至少一个倾斜面大致平行的方式扩展,

所述上表面凸部在与所述中心轴线正交的任意切割面呈直线状。

4.根据权利要求1所述的主轴马达,

所述第一倾斜面和所述第二倾斜面分别为平面或曲面。

5.根据权利要求1所述的主轴马达,

在所述第一倾斜面与所述第二倾斜面间的边界设置有凸状的下表面凸部。

6.根据权利要求5所述的主轴马达,

在所述第一倾斜面和所述第二倾斜面分别配置有一个所述焊盘部。

7.根据权利要求1所述的主轴马达,

所述第一倾斜面的周向宽度大于所述第二倾斜面的周向宽度。

8.根据权利要求1所述的主轴马达,

所述第一倾斜面及所述第二倾斜面位于比所述倾斜下表面的其他部位靠上侧的位置,

在所述基底部的上表面中的与所述第一倾斜面及所述第二倾斜面对应的位置设置有比周围突出的上表面凸部。

9.根据权利要求8所述的主轴马达,

在所述基底部的上表面中的与所述倾斜下表面对应的位置,所述上表面凸部与所述旋转部间的间隙小于其他部位与所述旋转部间的间隙。

10.根据权利要求1至9中的任一项所述的主轴马达,

所述电路板包括在周向隔开间隔配置的多个基板片,

在多个所述基板片分别配置多个所述焊盘部。

11.根据权利要求10所述的主轴马达,

所述电路板还包括:

内侧连接部,其连接多个所述基板片的径向内侧的端部之间;以及

外侧基板部,其从一个所述基板片朝径向外侧扩展。

12.根据权利要求11所述的主轴马达,

所述电路板还包括多个铜箔,所述多个铜箔从所述外侧基板部经过所述一个基板片而向多个所述焊盘部延伸。

13.根据权利要求1至9中的任一项所述的主轴马达,

所述电路板包括与所述基底贯通孔重叠的端缘部,

从所述线圈延伸的所述导线与所述端缘部接触。

14.根据权利要求13所述的主轴马达,

所述电路板包括从所述焊盘部延伸至所述电路板的所述端缘部的铜箔,

所述导线沿所述铜箔延伸。

15.根据权利要求14所述的主轴马达,

所述基底贯通孔与所述铜箔的径向内侧的端部在轴向重叠。

16.根据权利要求1至9中的任一项所述的主轴马达,

多个所述焊盘部在仰视观察时分别呈椭圆形,

多个所述焊盘部的长径以相互大致平行的方式配置。

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