[发明专利]主轴马达及盘驱动装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种主轴马达及盘驱动装置。

背景技术

在硬盘装置和光盘装置中搭载有用于使盘片旋转的主轴马达。主轴马达包括固定于装置的机壳的静止部和在支承盘片的同时进行旋转的旋转部。主轴马达通过在静止部与旋转部之间产生的磁通产生以中心轴线为中心的转矩，由此使旋转部相对于静止部旋转。

发明内容

关于以往的主轴马达，例如在日本公开公报2011-114892号中有所记载。该公报的主轴马达包括基底部、线圈及电路板。从线圈延伸的导线穿过基底部的贯通孔而被引出，且通过焊接连接于电路板（权利要求1、0027段）。

在日本公开公报2011-114892号中记载的主轴马达中，通过沿着从基底部的底部朝斜上方扩展的壁部配置电路板的焊锡部，从而抑制主轴马达的轴向厚度（0022段、0027段、图4、图6）。

在这种主轴马达的结构中，若使进行焊接的多个焊锡部相互靠近，则有可能导致焊锡之间接触。然而，若只大幅度扩大焊锡部之间的距离，则焊接的操作性就会变差。因此，要求一种不会降低焊接的操作性且能够防止焊锡之间的接触的结构。

本发明的目的在于，提供一种不会降低焊接的操作性且能够抑制焊锡之间的接触的主轴马达及盘驱动装置。

本发明的例示性第一发明为主轴马达，其具有静止部和被支承为能够以上下延伸的中心轴线为中心旋转的旋转部，所述静止部具有：基底部；电枢，其位于所述基底部的上侧；以及电路板，其配置于所述基底部的下表面，且与所述电枢的线圈电连接，所述旋转部具有在与所述电枢之间产生转矩的磁铁，所述基底部具有：位于所述电枢的下侧的大致环状的底部；沿轴向贯通所述底部的基底贯通孔；以及从所述底部的下表面的外周部朝径向外侧且朝上侧扩展的倾斜下表面，所述电路板在下表面侧具有多个焊盘部，从所述线圈延伸的多个导线穿过所述基底贯通孔而被向所述电路板的下表面侧引出，且分别焊接在多个所述焊盘部，所述倾斜下表面包括沿周向配置的第一倾斜面和第二倾斜面，在所述第一倾斜面和所述第二倾斜面分别配置至少一个所述焊盘部，沿所述第一倾斜面的倾斜方向延伸的第一直线与沿所述第二倾斜面的倾斜方向延伸的第二直线随着朝向径向外侧而在周向相远离。

本发明的例示性第二发明为盘驱动装置，其具备：主轴马达；对支承于所述主轴马达的所述旋转部的盘片进行信息的读取及写入中的至少一种的存取部；以及外罩，在由所述基底部和所述外罩构成的壳体的内部容纳所述旋转部及所述存取部。

根据本发明的例示性第一发明，与进行焊接的倾斜面的倾斜方向相同的情况相比，不会使焊接的操作性变差，且能够防止焊锡之间接触。

由以下的本发明优选实施方式的详细说明，参照附图，可以更清楚地理解本发明的上述及其他特征、要素、步骤、特点和优点。

附图说明

图1为第一实施方式所涉及的主轴马达的局部纵剖视图。

图2为第一实施方式所涉及的主轴马达的局部仰视图。

图3为第二实施方式所涉及的盘驱动装置的纵剖视图。

图4为第二实施方式所涉及的主轴马达的纵剖视图。

图5为第二实施方式所涉及的主轴马达的局部纵剖视图。

图6为第二实施方式所涉及的基底部的局部仰视图。

图7为第二实施方式所涉及的基底部及电路板的局部仰视图。

图8为第二实施方式所涉及的基底部、电路板及导线的局部仰视图。

图9为第二实施方式所涉及的基底部的上表面的局部立体图。

图10为一变形例所涉及的主轴马达的局部纵剖视图。

图11为一变形例所涉及的基底部及电路板的局部仰视图。

图12为一变形例所涉及的基底部及电路板的局部仰视图。

图13为一变形例所涉及的基底部及电路板的局部仰视图。

图14为一变形例所涉及的基底部及电路板的局部仰视图。

图15为一变形例所涉及的基底部及电路板的局部仰视图。

图16为一变形例所涉及的基底部及电路板的局部仰视图。

具体实施方式