[发明专利]具有图案的基板的分割方法在审
申请号: | 201310433562.0 | 申请日: | 2013-09-16 |
公开(公告)号: | CN103846560A | 公开(公告)日: | 2014-06-11 |
发明(设计)人: | 岩坪佑磨;中谷郁祥;长友正平 | 申请(专利权)人: | 三星钻石工业股份有限公司 |
主分类号: | B23K26/402 | 分类号: | B23K26/402;B23K26/70 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 日本大阪府*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 图案 分割 方法 | ||
1.一种具有图案的基板的分割方法,是对在单结晶基板上二维地反复配置多个单位元件图案而构成的具有图案的基板进行分割并单片化,其特征在于:
该具有图案的基板,是由在该单结晶基板中与该单位元件图案的形成面为相反侧的主面反复交互地积层相异的2个氧化膜而构成的多层膜、与金属膜积层而成;
具备:
金属膜去除步骤,是在使前端具备刀前端的工具的该前端位于该多层膜与该金属膜的界面高度的状态下,使该工具对该具有图案的基板相对地移动,借此在该具有图案的基板沿着预先决定的加工预定线仅去除该金属膜而形成加工沟槽;
龟裂伸展加工步骤,是对已去除该金属膜后的该具有图案的基板,沿着该加工预定线,借由各个单位脉冲光以在该具有图案的基板形成的加工痕离散地位于该加工沟槽的方式照射激光,使龟裂于该具有图案的基板从各个该加工痕伸展;以及
裂断步骤,是对经该龟裂伸展加工步骤的该具有图案的基板,沿着该加工预定线进行裂断。
2.根据权利要求1所述的具有图案的基板的分割方法,其特征在于:在该龟裂伸展加工步骤中,使该激光的焦点位于形成有该加工沟槽的部位的紧邻下方、且在该单结晶基板的内部在其厚度方向与该多层膜的界面位置距离数μm的范围内。
3.根据权利要求1或2所述的具有图案的基板的分割方法,其特征在于:在该金属膜去除步骤中,一边从该工具对该具有图案的基板赋予0.5N以上、1.0N以下的负载,一边使该工具移动,而对该金属膜进行去除。
4.根据权利要求1或2所述的具有图案的基板的分割方法,其特征在于:该工具,具备于该前端是平坦的矩形状的微小面即刀背缘;
在该金属膜去除步骤中,以该刀背缘成为该工具的最下端部、且其长边方向与该工具的相对移动方向一致的方式,使该工具移动。
5.根据权利要求3所述的具有图案的基板的分割方法,其特征在于:该工具,具备于该前端是平坦的矩形状的微小面即刀背缘;
在该金属膜去除步骤中,以该刀背缘成为该工具的最下端部、且其长边方向与该工具的相对移动方向一致的方式,使该工具移动。
6.根据权利要求4所述的具有图案的基板的分割方法,其特征在于:在将该刀背缘与该金属膜去除步骤中的该工具的该相对移动方向前面所形成的角作为安装角、且将该刀背缘与与其连续的该工具的长边方向最下端面所形成的角作为刀背缘角时,
该相对移动方向中的刀背缘长度是1μm以上、15μm以下;
该安装角是50°~80°;
刀背缘角是10°~20°。
7.根据权利要求5所述的具有图案的基板的分割方法,其特征在于:在将该刀背缘与该金属膜去除步骤中的该工具的该相对移动方向前面所形成的角作为安装角、且将该刀背缘与与其连续的该工具的长边方向最下端面所形成的角作为刀背缘角时,
该相对移动方向中的刀背缘长度是1μm以上、15μm以下;
该安装角是50°~80°;
刀背缘角是10°~20°。
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