[发明专利]具有图案的基板的分割方法

说明书

技术领域

本发明涉及对在基板上二维地反复配置多个单位图案而构成的具有图案的基板进行分割的加工方法,特别是涉及关于对具备由多层膜与由金属膜所构成的反射防止膜的具有图案的基板进行分割的方法。

背景技术

LED元件,例如是以对由在蓝宝石单结晶等的基板(晶圆、母基板)上二维地反复形成LED元件的单位图案而构成的具有图案的基板(具有LED图案的基板)、在呈格子状地设置的称为路径(street)的分割预定区域进行分割、单片化(芯片化)的程序而制造。此处,路径是借由分割而构成LED元件的2个的部分的间隙部分即宽度狭窄的区域。

作为用于该分割的手段,已知有如下的手段：将脉冲宽度为psec(皮秒,picosecond)等级的超短脉冲光即激光,以各个单位脉冲光的被照射区域沿着加工预定线离散地设置的条件进行照射,借此沿着加工预定线(一般为路径中心位置)形成用于分割的起点(例如,参照专利文献1)。在专利文献1所揭示的手段中,在各个单位脉冲光的被照射区域中形成的加工痕的间,产生劈开或裂开的龟裂伸展(裂纹伸展),沿着该龟裂对基板进行分割,借此实现单片化。

专利文献1：日本特开2011—131256号公报

有鉴于上述现有的基板的分割方法存在的缺陷,本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识,并配合学理的运用,积极加以研究创新,以期创设一种新的具有图案的基板的分割方法,能够改进一般现有的基板的分割方法,使其更具有实用性。经过不断的研究、设计,并经过反复试作样品及改进后,终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

在如上述般的具有图案的基板之中,存在有在借由分割而获得的LED元件的成为端面的面,设置有使在元件内部发光的激光反射的反射膜。该反射膜一般设在与设有单位图案的面为相反侧的面。作为反射膜,一般是例如TiO₂的薄膜层与SiO₂的薄膜层反复交互地积层的称为DBR的多层膜、或Al、Ag、Au等的金属膜、或者用以更提高反射效率的在DBR上设置有金属膜的复合构成等。

对如此般的具备有反射膜的具有图案的基板,欲借由上述的激光的照射而进行分割的情形,一般存在有欲将用以避免激光的对单位图案的照射的反射膜的侧设成激光的被照射面的要求。然而,在反射膜包含金属膜而构成的情形,将该金属膜作为被照射面而导致在金属膜吸收激光而难以进行良好的分割。

本发明是有鉴于上述的课题而完成,其目的在于提供一种能够对具有作为反射膜的金属膜的具有图案的基板良好地进行分割的方法。

为了解决上述课题,本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种具有图案的基板的分割方法,是对在单结晶基板上二维地反复配置多个单位元件图案而构成的具有图案的基板进行分割并单片化的方法,其中,该具有图案的基板,是由在该单结晶基板中与该单位元件图案的形成面为相反侧的主面反复交互地积层相异的2个氧化膜而构成的多层膜、与金属膜积层而成；具备：金属膜去除步骤,是在使前端具备刀前端的工具的该前端位于该多层膜与该金属膜的界面高度的状态下,使该工具对该具有图案的基板相对地移动,借此在该具有图案的基板沿着预先决定的加工预定线仅去除该金属膜而形成加工沟槽；龟裂伸展加工步骤,是对已去除该金属膜后的该具有图案的基板,沿着该加工预定线,借由各个单位脉冲光以在该具有图案的基板形成的加工痕离散地位于该加工沟槽的方式照射激光,使龟裂于该具有图案的基板从各个该加工痕伸展；以及裂断步骤,是对经该龟裂伸展加工步骤的该具有图案的基板,沿着该加工预定线进行裂断。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的具有图案的基板的分割方法,其中,在该龟裂伸展加工步骤中,使该激光的焦点位于形成有该加工沟槽的部位的紧邻下方、且在该单结晶基板的内部在其厚度方向与该多层膜的界面位置距离数μm的范围内。

前述的具有图案的基板的分割方法,其中,在该金属膜去除步骤中,一边从该工具对该具有图案的基板赋予0.5N以上、1.0N以下的负载,一边使该工具移动,而对该金属膜进行去除。

前述的具有图案的基板的分割方法,其中,该工具具备于该前端是平坦的矩形状的微小面即刀背缘(land)；在该金属膜去除步骤中,以该刀背缘成为该工具的最下端部、且其长边方向与该工具的相对移动方向一致的方式,使该工具移动。