[发明专利]制造刚柔性印刷电路板的方法

权利要求书

1.一种制造印刷电路板的方法，包括：

制备柔性基板，所述柔性基板具有形成于其一个表面或两个表面上的内层电路图案并且所述柔性基板被划分为刚性区域和柔性区域；

在所述柔性基板的所述柔性区域形成保护层；

在所述柔性基板的一个表面上形成覆盖层以暴露所述保护层；

在所述刚性区域堆叠刚性绝缘层，并且在所述保护层和所述刚性绝缘层中堆叠金属层；

通过使所述金属层图案化并除去所述柔性区域中的所述金属层来形成外层电路层；以及

除去所述保护层。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述具有形成于其一个表面或两个表面上的所述内层电路图案并且被划分为刚性区域和柔性区域的所述柔性基板的制备包括：

制备具有形成于其上的柔性树脂层和形成在所述柔性树脂层的一个表面或两个表面上的铜覆层的所述柔性基板；和

通过在所述柔性基板上进行曝光、显影和蚀刻处理形成内层电路图案。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述柔性基板的所述柔性区域形成所述保护层包括：

将所述保护层以非硬化状态施加至所述柔性基板上；和

使所述保护层硬化。

4.根据权利要求3所述的方法，其中，由碱性材料制成所述保护层。

5.根据权利要求3所述的方法，其中，在所述保护层的所述硬化中，通过红外线、紫外线和加热中的任一种来硬化所述保护层。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述覆盖层以暴露所述柔性基板的一个表面上的所述保护层包括：

将暴露所述保护层的覆盖层点焊至所述柔性基板的一个表面上；

将用于屏蔽电磁波的屏蔽膜点焊至所述覆盖层的上表面；和

使所述覆盖层和所述屏蔽膜二者成型。

7.根据权利要求1所述的方法，进一步包括：在使所述覆盖层和所述屏蔽膜二者成型之后，在所述屏蔽膜的上表面上形成抗蚀层。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述刚性区域而不是所述保护层中堆叠所述刚性绝缘层并且在所述保护层和所述刚性绝缘层中堆叠所述金属层中，所述刚性绝缘层堆叠在没有形成所述保护层的所述刚性区域，并且所述金属层堆叠在所述刚性绝缘层的上表面上以覆盖所述保护层。

9.根据权利要求1所述的方法，其中，在通过使所述金属层图案化并去除所述柔性区域中的所述金属层而形成所述外层电路层中，通过蚀刻液选择性地蚀刻所述金属层。

10.根据权利要求1所述的方法，其中，在去除所述保护层中，通过碱性剥离液剥离所述保护层。