[发明专利]制造刚柔性印刷电路板的方法

说明书

相关申请的引用

本申请要求于2012年9月27日提交的题为“Method of Manufacturing Rigid Flexible Printed Circuit Board”的韩国专利申请序列号10-2012-0107706的权益，通过引用将其全部内容结合于此。

技术领域

本发明涉及制造刚柔性印刷电路板（rigid flexible printed circuit board）的方法，更具体地，涉及通过在柔性区域形成保护层从而能够减少制造过程中由异物引起的缺陷的制造刚柔性印刷电路板的方法。

背景技术

一般地，印刷电路板（PCB）是用作电连接或机械固定预定的电子元件的电路板，并且被配制成包括由绝缘材料如酚醛树脂、环氧树脂等形成的绝缘层和附着于绝缘层并以预定配线图案形成的铜覆层（覆铜层，copper clad layer）。

在此，将印刷电路板分为：仅在绝缘层的一个表面上形成配线图案的单PCB、在绝缘层的两个表面上形成配线图案的双PCB、和其中通过以复数形式堆叠具有形成的配线图案的绝缘层而以多层形成配线图案的多层PCB。

近来，由于对小、薄、和高密度电子产品需求的增加，多层印刷电路板特别是具有柔性的刚柔性印刷电路板（RFPCB）是能够作为印刷电路板销售的产品，并且其适销性持续受到重视。

刚柔性印刷电路板使用现有多层印刷电路板技术和柔性印刷电路板技术，并且能够实现具有三维结构的配线、便于组装，刚柔性印刷电路板已广泛用于其中应用了高集成度电路设计的装置如笔记本、数码相机、可携式摄像机、移动式通信终端等。在这种情况下，多层印刷电路板或柔性印刷电路板会遭遇空间问题、连接可靠性问题和由使用分离式连接器引起的元件安装问题，而刚柔性印刷电路板可解决这些问题，并且可执行元件安装基板功能和接口功能（interface function）。

刚柔性印刷电路板的结构包括其中电路图案形成于具有柔性的由聚酯、聚酰亚胺等制成的柔性薄膜上的柔性区域和通过在柔性薄膜上堆叠绝缘层而具有增强的物理硬度的刚性区域。

通过在柔性绝缘层和刚性绝缘层上形成电路图案来制造刚柔性印刷电路板，通过选择性地将刚性绝缘层堆叠在柔性绝缘层上以便使其中堆叠刚性绝缘层的部分形成为刚性基板部分，而其中未堆叠刚性绝缘层的部分形成为柔性基板部分。

然而，由于在堆叠刚性绝缘层和在其中形成电路图案的区域形成刚性基板部分的过程中产生的异物的粘附，其中形成电路图案的区域中的柔性基板部分可能具有缺陷。

发明内容

本发明的一个目的是防止在制造刚柔性印刷电路板的过程中由异物的出现导致的缺陷并简化其制造方法以缩短交货时间。

根据本发明的一个示例性实施方式，提供了制造印刷电路板的方法，包括：制备具有形成于其一个表面或两个表面上的内层电路图案且被划分为刚性区域和柔性区域的柔性基板；在柔性基板的柔性区域形成保护层；形成覆盖层以暴露在柔性基板的一个表面上的保护层；在刚性区域堆叠刚性绝缘层并在保护层和刚性绝缘层中堆叠金属层；通过使金属层图案化并去除柔性区域中的金属层来形成外层电路层；以及除去保护层。

具有形成于其一个表面或两个表面上的内层电路图案且被划分为刚性区域和柔性区域的柔性基板的制备可以包括：制备具有形成于其上的柔性树脂层和形成于柔性树脂层的一个表面或两个表面上的铜覆层的柔性基板；和可通过在柔性基板上进行曝光、显影、以及蚀刻处理来形成内层电路图案。

在柔性基板的柔性区域中形成保护层可以包括：将保护层以非硬化状态施加至柔性基板和使保护层硬化。

可以由碱性材料制成保护层。

在保护层的硬化中，可以通过红外线、紫外线和加热中的任何一种来硬化保护层。

在柔性基板的一个表面上形成覆盖层以暴露保护层可以包括：将暴露保护层的覆盖层点焊（定位焊接，tack welding）至柔性基板的一个表面上；将用于屏蔽电磁波的屏蔽膜点焊至覆盖层的上表面；和使覆盖层和屏蔽膜二者成型（模制）。

制造印刷电路板的方法可以进一步包括：在使覆盖层和屏蔽膜二者成型之后，在屏蔽膜的上表面上形成抗蚀层（etching resist）。

在刚性区域中堆叠刚性绝缘层并堆叠保护层和刚性绝缘层（的过程）中，刚性绝缘层可堆叠在其中没有形成保护层的刚性区域中并且金属层可堆叠在刚性绝缘层的上表面上以覆盖保护层。

在通过使金属层图案化并去除柔性区域中的金属层而形成外层电路层（的过程）中，可以通过蚀刻液选择性地蚀刻金属层。