[发明专利]有机电致发光器件及其制备方法无效

专利信息
申请号: 201310438677.9 申请日: 2013-09-24
公开(公告)号: CN104466000A 公开(公告)日: 2015-03-25
发明(设计)人: 周明杰;黄辉;张振华;王平 申请(专利权)人: 海洋王照明科技股份有限公司;深圳市海洋王照明技术有限公司;深圳市海洋王照明工程有限公司
主分类号: H01L51/50 分类号: H01L51/50;H01L51/52;H01L51/56;H01L51/54
代理公司: 深圳市隆天联鼎知识产权代理有限公司 44232 代理人: 刘抗美;刘耿
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 有机 电致发光 器件 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种有机电致发光器件,该有机电致发光器件为层状结构,其特征在于,该层状结构为:依次层叠的玻璃基底、阳极层、散射层、空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层、电子注入层以及阴极层,所述散射层包括二氧化钛掺杂层与有机硅小分子掺杂层;其中,

所述二氧化钛掺杂层的材质包括二氧化钛与荧光发光材料,所述有机硅小分子掺杂层的材质包括有机硅小分子与荧光发光材料;

所述有机硅小分子为二苯基二(o-甲苯基)硅、p-二(三苯基硅)苯、1,3-双(三苯基硅)苯或p-双(三苯基硅)苯;

所述荧光发光材料为4-(二腈甲基)-2-丁基-6-(1,1,7,7-四甲基久洛呢啶-9-乙烯基)-4H-吡喃、9,10-二-β-亚萘基蒽、4,4'-双(9-乙基-3-咔唑乙烯基)-1,1'-联苯或8-羟基喹啉铝。

2.根据权利要求1所述的有机电致发光器件,其特征在于,所述二氧化钛与所述荧光发光材料的掺杂质量比为0.1:1~0.3:1,所述有机硅小分子与所述荧光发光材料的掺杂质量比为1:1~2:1。

3.根据权利要求1所述的有机电致发光器件,其特征在于,所述二氧化钛的粒径为20~200nm。

4.根据权利要求1所述的有机电致发光器件,其特征在于,所述玻璃基底的折射率为1.8以上,可见光透过率为90%以上。

5.根据权利要求1所述的有机电致发光器件,其特征在于,所述二氧化钛掺杂层的厚度为50~300nm,所述有机硅小分子掺杂层的厚度为20~50nm。

6.根据权利要求1所述的有机电致发光器件,其特征在于,

所述阳极层的材质为铟锡氧化物、铝锌氧化物或铟锌氧化物;

所述空穴注入层的材质为三氧化钼、三氧化钨或五氧化二钒;

所述空穴传输层的材质为1,1-二[4-[N,N′-二(p-甲苯基)氨基]苯基]环己烷、4,4',4''-三(咔唑-9-基)三苯胺或N,N′-(1-萘基)- N,N′-二苯基-4,4′-联苯二胺;

所述发光层的材质为4-(二腈甲基)-2-丁基-6-(1,1,7,7-四甲基久洛呢啶-9-乙烯基)-4H-吡喃、9,10-二-β-亚萘基蒽、4,4'-双(9-乙基-3-咔唑乙烯基)-1,1'-联苯或8-羟基喹啉铝;

所述电子传输层的材质为4,7-二苯基-1,10-菲罗啉、1,2,4-三唑衍生物或N-芳基苯并咪唑;

所述电子注入层的材质为碳酸铯、氟化铯、叠氮铯或者氟化锂。

7.一种有机电致发光器件的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:

(a)在玻璃基底上通过磁控溅射设备来制备阳极层;

(b)使用电子束蒸镀设备在步骤(a)制得的阳极层上制备二氧化钛掺杂层,然后使用热阻蒸镀设备在所述上制备有机硅小分子掺杂层,从而得到所述散热层;其中,

所述二氧化钛掺杂层的材质包括掺杂质量比为0.1:1~0.3:1的二氧化钛与荧光发光材料;所述有机硅小分子掺杂层的材质包括掺杂质量比为1:1~2:1的有机硅小分子与荧光发光材料;

所述的有机硅小分子为二苯基二(o-甲苯基)硅、p-二(三苯基硅)苯、1,3-双(三苯基硅)苯或p-双(三苯基硅)苯;

所述荧光发光材料为4-(二腈甲基)-2-丁基-6-(1,1,7,7-四甲基久洛呢啶-9-乙烯基)-4H-吡喃、9,10-二-β-亚萘基蒽、4,4'-双(9-乙基-3-咔唑乙烯基)-1,1'-联苯或8-羟基喹啉铝;

(c)在步骤(b)制得的散射层上依次蒸镀空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层、电子注入层和阴极层,从而得到所述的有机电致发光器件。

8.根据权利要求7所述的制备方法,其特征在于,在所述步骤(a)中磁控溅射设备的加速电压为300~800V,磁场为50~200G,功率密度为1~40 W/cm2

9.根据权利要求7所述的制备方法,其特征在于,在所述步骤(b)中,所述电子束蒸镀设备的电子束蒸镀能量密度为10~l00W/cm2,所述二氧化钛掺杂层的厚度为20~200nm;所述热阻蒸镀设备的蒸镀速率为0.1~1nm/s,所述有机硅小分子掺杂层的厚度为50~300nm。

10.根据权利要求7所述的制备方法,其特征在于,在所述步骤(c)中,所述空穴传输层、发光层以及电子传输层的蒸镀速率为0.1~1nm/s,所述阴极层的蒸镀速率为1~10nm/s。

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