[发明专利]一种OLED器件的封装结构有效
申请号: | 201310439395.0 | 申请日: | 2013-09-24 |
公开(公告)号: | CN103490016A | 公开(公告)日: | 2014-01-01 |
发明(设计)人: | 张玉欣 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 oled 器件 封装 结构 | ||
技术领域
本发明涉及封装技术领域,特别涉及一种OLED器件的封装结构。
背景技术
OLED器件是指有机半导体材料和发光材料在电场驱动下通过载流子注入和复合导致发光的电致发光器件。OLED器件具有较多的优点,在显示领域有着光明的前景。OLED器件对水汽和氧气非常敏感,渗透进入OLED器件内部的水汽和氧气是影响OLED器件寿命的主要因素;因此,OLED器件多采用封装结构进行封装,以对氧气和水汽的起到阻隔作用。
激光玻璃封装(Frit encapsulation)是OLED器件的一种封装方式,主要应用到中小尺寸OLED器件的封装上。
如图1所示,图1为现有技术中采用激光玻璃封装的OLED器件封装结构的结构示意图。激光玻璃封装结构具有相对设置的上基板03和下基板02,上基板03和下基板02的周边通过玻璃挡墙04密封支撑,OLED器件01位于上基板03、下基板02以及玻璃挡墙04形成的容腔05内,且容腔05中填充有氮气。
上述OLED器件的封装结构中,玻璃挡墙04采用激光束移动加热玻璃料熔化形成,玻璃挡墙04虽然能够对水汽和氧气具有良好的阻隔性能,但是,现有技术中,玻璃挡墙04与上基板03以及下基板02之间的粘附力不足,并且玻璃挡墙04在受外力时容易破碎,进而导致容腔05外的氧气和水汽渗透到OLED器件中,降低OLED器件的使用寿命。
因此现有技术中的OLED封装结构的封装稳定性较差,进而导致OLED器件的使用寿命较低。
发明内容
本发明提供了一种OLED器件的封装结构,该OLED器件的封装结构的封装稳定性较高,OLED器件的使用寿命较长。
为达到上述目的,本发明提供以下技术方案:
一种OLED器件的封装结构,包括相对设置的上基板和下基板、OLED器件、以及对所述上基板和下基板的周边进行密封的玻璃挡墙;所述上基板和所述下基板相对的两个面相抵,所述下基板具有一个开口朝向所述上基板的凹陷部,所述OLED器件位于所述凹陷部内;所述上基板具有开口朝向下基板的第一环形槽,所述下基板具有与所述第一环形槽相对、且开口朝向所述上基板的第二环形槽,所述玻璃挡墙的上部限位于所述第一环形槽,所述玻璃挡墙的下部限位于所述第二环形槽。
上述OLED器件的封装结构中,上基板和下基板相对设置,且上基板和下基板相对的两个面相抵,而OLED器件位于下基板具有的开口朝向上基板的凹陷部内,用于密封上基板和下基板周边的玻璃挡墙上部限位于上基板具有的第一环形槽内,玻璃挡墙的下部限位于下基板具有的第二环形槽内;玻璃挡墙与上基板之间的接触面积包括第一环形槽的槽底和侧壁,玻璃挡墙与下基板之间的接触面积包括第二环形槽的槽底和侧壁,且由于上基板和下基板相对的两个面相抵、且第一环形槽和第二环形槽相对设置,玻璃挡墙完全被上基板和下基板包覆;因此,玻璃挡墙与上基板之间的粘附力较大,且玻璃挡墙与下基板之间的粘附力较大,而且,玻璃挡墙完全被上基板和下基板包覆,不易受到外力作用。
所以,本发明提供的OLED器件的封装结构封装稳定性较高,OLED器件的使用寿命较长。
优选地,当然,为了进一步延长OLED器件的使用寿命,所述OLED器件朝向所述上基板的一侧设有密封层,所述密封层与所述下基板的凹陷部周边密封配合,将所述OLED器件密封于所述凹陷部底部。密封层可以进一步对氧气和水汽进行阻挡,进而能够延长OLED器件的使用寿命。
优选地,所述凹陷部的侧壁具有阶梯型结构,所述凹陷部的侧壁具有的阶梯面与所述凹陷部的底面平行,所述OLED器件设置于所述凹陷部底面,所述密封层朝向所述凹陷部底面的一面与所述凹陷部内的阶梯面密封配合,且所述密封层的上表面与所述下基板的上表面平齐。
优选地,所述密封层为由至少一层封装薄膜形成的密封层。
优选地,所述密封层包括多层有机薄膜、或者多层无机薄膜、或者多层交替叠加的有机薄膜和无机薄膜。
优选地,所述有机薄膜为由聚酰亚胺、聚脲、聚酰胺酸、聚丙烯酸、聚酯、聚乙烯、或聚丙烯制备的有机薄膜;
所述无机薄膜为由SiOx、SiNx、SiCxNy、SiOxNy、AlOx、SnO2、AlN、MgF2、CaF2、In2O3、或ITO制备的无机薄膜。
优选地,所述密封层为由树脂材料形成的密封层。
优选地,所述密封层包括干燥层和位于所述干燥层与所述上基板之间的填充层。
优选地,所述填充层为硅油、树脂、或者液晶形成的透明填充层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择