[发明专利]一种提高PCB板沉铜及镀铜品质的方法有效
| 申请号： | 201310442400.3 | 申请日： | 2013-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN104519676B | 公开（公告）日： | 2018-10-09 |
| 发明（设计）人： | 张傲 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;C23C18/18;C23C18/38 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 周美华 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 沉铜 镀铜 通孔 铜粒 承载件 药水 铜层 铜屑 沉铜工序 品质问题 通孔内壁 清洗液 药水缸 沉积 附着 装载 腐蚀 洁净 堵塞 交换 流动 | ||
1.一种提高PCB板沉铜及镀铜品质的方法，其特征在于：包括在使用至少一次的PCB板承载件装载待沉铜PCB板之前，将沉积在所述承载件上的酥松铜层清除的步骤。
2.根据权利要求1所述的提高PCB板沉铜及镀铜品质的方法，其特征在于：使用清洗液将所述酥松铜层腐蚀除去。
3.根据权利要求2所述的提高PCB板沉铜及镀铜品质的方法，其特征在于：所述清洗液由强氧化剂和强酸配制而成。
4.根据权利要求3所述的提高PCB板沉铜及镀铜品质的方法，其特征在于：所述强氧化剂为过硫酸钠、双氧水中的一种。
5.根据权利要求3所述的提高PCB板沉铜及镀铜品质的方法，其特征在于：所述强酸为硫酸、盐酸中的一种或两种的混合物。
6.根据权利要求2所述的提高PCB板沉铜及镀铜品质的方法，其特征在于：在采用所述清洗液清洗所述承载件时，保持所述清洗液的温度在25～45℃之间。
7.根据权利要求6所述的提高PCB板沉铜及镀铜品质的方法，其特征在于：保持所述清洗液的温度在27～33℃之间。
8.根据权利要求2-7中任一项所述的提高PCB板沉铜及镀铜品质的方法，其特征在于：还包括将清除完酥松铜层的所述承载件用水冲洗的步骤。
9.根据权利要求8所述的提高PCB板沉铜及镀铜品质的方法，其特征在于：用流量为5～20lpm的水将所述清除完酥松铜层的所述承载件冲洗1～3分钟。
10.根据权利要求8所述的提高PCB板沉铜及镀铜品质的方法，其特征在于：所述水为自来水、去离子水或蒸馏水中的一种或几种的混合物。
11.根据权利要求2所述的提高PCB板的沉铜及镀铜品质的方法，其特征在于：使用用于清洗待沉铜PCB板的微蚀液替代所述清洗液，清洁所述承载件。
12.根据权利要求11所述的提高PCB板的沉铜及镀铜品质的方法，其特征在于：所述微蚀液由过硫酸钠和硫酸按比例1.5-3：1配制而成，其中所述过硫酸钠的浓度为50-90g/L，所述硫酸的浓度为18g/L-54g/L。
13.根据权利要求12所述的提高PCB板的沉铜及镀铜品质的方法，其特征在于：使用控制所述待沉铜PCB板在所述微蚀液中清洁的程序控制所述承载件到所述微蚀液中清洁掉所述酥松铜层。
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