[发明专利]一种提高PCB板沉铜及镀铜品质的方法

说明书

本发明提供一种提高PCB板沉铜及镀铜品质的方法，包括在使用至少一次的PCB板承载件装载待沉铜PCB板之前，将沉积在所述承载件上的酥松铜层清除的步骤，使用清洗液将所述酥松铜层腐蚀除去。本发明的提高PCB板沉铜及镀铜品质的方法，通过将导致PCB板的沉铜产生品质问题的上述铜粒或铜屑的主要来源消除掉，保持沉铜药水缸内沉铜药水的洁净，在进行沉铜工序时，不会再发生因铜粒或铜屑附着在通孔内壁上，影响药水的正常流动交换而造成通孔内沉铜过少或者直接无铜的情况，并且，也不会使得铜粒落入PCB板的通孔内，避免了镀铜过多导致堵塞通孔情况的发生，提升了产品的品质。

技术领域

本发明涉及一种提高PCB板沉铜及镀铜品质的方法，属于PCB板沉铜工艺领域。

背景技术

沉铜，是化学镀铜的俗称。沉铜的目的是利用化学反应原理，在PCB板通孔的内壁上沉积一层均匀的导电层，使原本绝缘的孔壁具有导电性，便于后续板面电镀的顺利进行，从而实现PCB板层间的导通。

沉铜工艺的过程为：先将多块PCB板置于作为PCB板承载体的沉铜挂篮内，再将沉铜挂篮放入装有沉铜溶液的缸体中，通过震荡沉铜挂篮，使沉铜溶液充分贯穿沉铜挂篮内PCB板上的通孔，待通孔的孔壁上沉上一层薄铜后，再将沉铜挂篮从缸体内取出，并将PCB板从沉铜挂篮上取出。实际生产中，PCB板经上述沉铜工艺之后，一些通孔内有时会出现沉铜过少或者无铜的现象；将上述通孔内沉铜过少或者无铜的PCB板排除后，进一步进行电镀程序，电镀后还有一些PCB板的通孔被过量镀铜以致通孔的孔径明显变小甚至被堵塞，这些孔径明显变小或通孔被堵塞的PCB板，无法正常使用，需要将其整个报废。上述两种不良情况的出现，影响了产品的生产效率，给工厂带来了经济损失。对于第一种情况，技术人员曾怀疑是因为通孔内残留有空气，导致通孔内无法被沉上足够量的铜，采用消除残留空气的措施后，情况并没有得到好转，后来经实际检测发现，通孔内并不存在残留的空气，因此消除空气的技术措施对于解决通孔内沉铜过少的问题没有起到任何作用；对于第二种情况，技术人员一度怀疑是镀铜程序出了问题，认为镀铜不均是造成上述通孔被过量镀铜以致通孔的孔径明显变小甚至堵塞的原因，采取相应的使镀铜更加均匀的技术措施后，这一情况仍旧没有得到改善。

申请人经过仔细研究发现，上述两种不良情况在沉铜溶液使用了较长一段时间之后非常容易出现，当问题变的十分严重时，将药水更换掉就可以解决问题，但由于药水价格较高，所以更换药水肯定不是一个好的解决办法；而且申请人对这些镀铜过多的通孔研究后发现，这些通孔绝大部分都是因为其内壁附着了一些细微的铜粒或铜屑，这些铜粒或铜屑的外围在镀铜过程中都被镀上了较厚的铜层，导致通孔内镀铜过多，甚至发展到堵塞通孔的程度，可是通孔内为什么会出现这些铜粒或者铜屑让人费解。申请人在无意中触摸沉铜挂篮时发现，挂篮上积有一层凹凸不平的酥松铜层，酥松铜层的厚度很薄，不足1微米，挂篮多次使用后酥松铜层会变的越来越厚，也更容易掉落。这些铜粒与申请人在上述镀铜过多的通孔内发现的铜粒十分相像，于是申请人怀疑是这些沉积在沉铜挂篮上的酥松铜层，在对PCB板沉铜时掉落进入沉铜液，并进一步进入到PCB板的通孔内壁上，造成了上述PCB板通孔内镀铜过多的问题。

申请人分析，在现有的使用沉铜挂篮的工艺流程中，如图1所示，承载PCB板的沉铜挂篮经过沉铜过程后，会沉积上一层薄薄的酥松铜层，这些酥松铜层与沉铜挂篮的结合并不紧密，下板后(指将沉铜完成的PCB板从沉铜挂篮上卸下来)的沉铜挂篮不经任何清洁处理直接上板(指将待沉铜的PCB板固定在挂篮上)，进入沉铜药水后，沉铜挂篮在超声波和气顶震动，摇摆的生产条件下，附着在其上的酥松铜层会掉入沉铜药水内成为铜粒或铜屑，混有这些铜粒的药水进入PCB板的通孔后，有一部分的铜粒或铜屑会附着在通孔的内壁上，进入镀铜程序后，这些铜粒或铜屑的外围也被镀上了铜，导致镀铜过多，甚至堵塞通孔。而之前通孔内沉铜过少主要是因为这些通孔内附着了上述的铜粒或铜屑，这些铜粒或铜屑阻碍了通孔内药水的正常流动交换，进而造成了通孔内沉铜过少的问题。

发明内容