[发明专利]LED器件及LED器件的制作方法

权利要求书

1.一种LED器件，包括基板、设于所述基板上的碗杯和LED芯片，所述基板上设有固晶及焊线区域，所述固晶及焊线区域设于所述碗杯底部，所述LED芯片安装于所述固晶及焊线区域上；所述LED器件还包括填充于所述碗杯中并包裹所述LED芯片的灌封胶，其特征在于：所述基板上用环氧系高反射材料丝网印刷有高反射层，且所述高反射层环绕所述固晶及焊线区域；所述碗杯成型于所述高反射层上；所述碗杯由成型材料模具压合而成，所述成型材料为环氧树脂、硅胶或硅树脂。

2.如权利要求1所述的LED器件，其特征在于：所述基板为铜基板、铝基板或BT板。

3.如权利要求1所述的LED器件，其特征在于：所述基板上阵列有多个所述碗杯，每个所述碗杯底部均安装有所述LED芯片。

4.一种LED器件的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1)在基板上预留固晶及焊线区域，用环氧系高反射材料在基板上丝网印刷高反射层，并且使所述高反射层环绕所述固晶及焊线区域；

S2)用成型材料在所述基板上成型出碗杯，并使所述固晶及焊线区域位于所述碗杯底部；所述碗杯成型于所述高反射层上；所述碗杯采用模具压合成型，所述成型材料为环氧树脂、硅胶或硅树脂；

S3)将LED芯片安装在所述固晶及焊线区域；

S4)在所述碗杯中填充灌封胶，并使灌封胶包裹所述LED芯片。

5.如权利要求4所述的LED器件的制作方法，其特征在于，在S2)步骤之后和S3)步骤之前还包括步骤：S2.5)清洗基板。

6.如权利要求4所述的LED器件的制作方法，其特征在于：所述S3)步骤中，LED芯片采用覆晶工艺安装。