[发明专利]LED器件及LED器件的制作方法

说明书

技术领域

本发明属于LED领域，尤其涉及一种LED器件及LED器件的制作方法。

背景技术

现有技术通常是将LED芯片封装在基板上制成LED器件。LED芯片发出的光一般是向四周发射的。为提高LED器件的发光效率，一般是在基板上镀银、镍、金等，并在镀银基板（此处以镀银基板为例，如果镀镍或金等金属，则为相应的镀镍或金等金属的基板）上用成型材料制作碗杯，然后将LED芯片固晶、封装在碗杯底部的基板上，从而使LED芯片射到基板上的光及发射到LED芯片侧边的光被基板上的镀银层和碗杯反射出，以提高LED器件的发光效率。为追求LED的高光效，目前通常是通过提高基板上镀银层表面银原子排布的紧实性及表面光泽度，来提高镀银层的反射率，进而提高LED发光效率。

但是，在灌封LED芯片时，通常采用有机或无机胶材，如灌封胶，且碗杯的成型材料一般也为有机或无机胶材，而这些有机或无机胶材与金属，特别是表面光泽度高的金属（如镀银层、镀镍层等）无法实现紧密结合，即：这些有机或无机胶材与基板无法实现紧密结合，从而严重影响LED器件的寿命。

发明内容

本发明的目的在于提供一种LED器件，旨在解决现有技术中基板上镀银、镍或金等，而使灌封LED芯片所用的有机或无机胶材以及碗杯的成型材料无法与基板紧密结合，以致严重影响LED器件的寿命的问题。

本发明是这样实现的，一种LED器件，包括基板、设于所述基板上的碗杯和LED芯片，所述基板上设有固晶及焊线区域，所述固晶及焊线区域设于所述碗杯底部，所述LED芯片安装于所述固晶及焊线区域上；所述LED器件还包括填充于所述碗杯中并包裹所述LED芯片的灌封胶，所述基板上用硅胶或环氧系高反射材料丝网印刷有高反射层，且所述高反射层环绕所述固晶及焊线区域。

本发明通过在基板上用硅胶或环氧系高反射材料丝网印刷高反射层，以替换现有技术中的在基板上镀银、镍或金等。使灌封胶可以通过该高反射层与基板紧密结合，有效提高灌封的气密性；而碗杯成型材料也可以通过该高反射层与基板紧密结合，或直接与基板紧密结合。从而提高LED器件的寿命。另外，通过在基板上丝网印刷该高反射层，替换了现有技术中用银、镍或金等金属作为反射底材，取消了电镀制程。减少了稀有金属银、镍、金等的使用。

本发明的另一目的在于提供一种LED器件的制作方法，包括以下步骤：

S1）在基板上预留固晶及焊线区域，用硅胶或环氧系高反射材料在基板上丝网印刷高反射层，并且使所述高反射层环绕所述固晶及焊线区域；

S2）用成型材料在所述基板上成型出碗杯，并使所述固晶及焊线区域位于所述碗杯底部；

S3）将LED芯片安装在所述固晶及焊线区域；

S4）在所述碗杯中填充灌封胶，并使灌封胶包裹所述LED芯片。

该制作方法中，通过在基板上用硅胶或环氧系高反射材料丝网印刷高反射层，以替换现有技术中用银、镍或金等金属作为反射底材，取消了电镀制程。简化了制作方法，减少了稀有金属银、镍、金等的使用。使灌封胶及碗杯成型材料通过该高反射层与基板紧密结合，有效提高灌封的气密性；从而提高LED器件的寿命。

附图说明

图1是本发明提供的LED器件实施例一的剖视结构示意图。

图2是本发明提供的LED器件实施例二的剖视结构示意图。

图3是本发明提供的LED器件实施例三的剖视结构示意图。

图4是本发明提供的LED器件实施例四的剖视结构示意图。

图5是本发明提供的LED器件制作方法实施例一的流程示意图。

图6是本发明提供的LED器件制作方法实施例二的流程示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

一种LED器件，包括基板、设于所述基板上的碗杯和LED芯片，所述基板上设有固晶及焊线区域，所述固晶及焊线区域设于所述碗杯底部，所述LED芯片安装于所述固晶及焊线区域上；所述LED器件还包括灌封于所述碗杯中并包裹所述LED芯片的灌封胶，所述基板上用硅胶或环氧系高反射材料丝网印刷有高反射层，且所述高反射层环绕所述固晶及焊线区域。