[发明专利]电子设备的卡连接结构有效
申请号: | 201310447430.3 | 申请日: | 2013-09-27 |
公开(公告)号: | CN103840287A | 公开(公告)日: | 2014-06-04 |
发明(设计)人: | 佐佐木良;江尻孝一郎 | 申请(专利权)人: | SMK株式会社 |
主分类号: | H01R12/71 | 分类号: | H01R12/71;H01R12/57;H01R13/73;H01R13/02;H01R13/24 |
代理公司: | 北京龙双利达知识产权代理有限公司 11329 | 代理人: | 王礼华;毛威 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子设备 连接 结构 | ||
1.一种电子设备的卡连接结构,电子设备包括装备在电子设备框体内的安装基板,以及配置在该安装基板上的卡插件;
上述电子设备的卡连接结构在上述卡插件包括具有插入卡状体的卡插入部的壳体,以及与上述安装基板电气连接的一种或多种导电部件,上述卡状体通过形成在上述电子设备框体的卡插入通过口插入到上述卡插入部或从上述卡插入部拔取;
上述电子设备的卡连接结构的特征在于:
在上述电子设备框体,将固定上述壳体的壳体保持部与上述卡插入通过口连续配置;
上述卡插件包括由导电性金属材料构成的多个基板连接触头,该基板连接触头具有从上述壳体下面朝安装基板侧突出的弹簧状的弹性基板连接片,以及形成在该弹性基板连接片、使得配置为从上述壳体下面朝安装基板侧浮动的基板接点部,上述导电部件与该基板连接触头连接,上述基板接点部与形成在上述安装基板表面的连接图形弹性接触。
2.根据权利要求1中记载的电子设备的卡连接结构,其特征在于:
将上述基板连接触头配置在上述壳体的卡插入方向里侧端部,且在上述安装基板和上述壳体的下面之间形成间隙。
3.根据权利要求1或2中记载的电子设备的卡连接结构,其特征在于:
上述卡状体包括收纳卡的卡盘,在该卡盘的卡插入方向前侧形成前缘盖部,当将上述卡盘插入到卡插入部时,上述前缘盖部嵌入并关闭上述卡插入通过口。
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