[发明专利]电子设备的卡连接结构

说明书

技术领域

本发明涉及在携带式电话机或数码照相机等电子设备用于使得IC卡或闪存卡等卡连接的电子设备的卡连接结构。

背景技术

在携带式电话机或智能电话机等电子设备中,设有能从电子设备框体外侧拉出的卡盘,在拉出卡盘中收纳IC卡或闪存卡等外部存储介质,通过将其插入电子设备内,使得该外部存储介质与装备在电子设备内的卡插件(card connector)连接,这样的卡连接结构得到广泛使用。

在这样的卡连接结构中,在电子设备框体的外侧面部形成卡插入通过口,当收纳盘时,通过配置在卡盘的拉出方向侧端部的前缘盖部嵌入到该卡插入通过口,关闭卡插入通过口,当拉出盘时,使得卡盘通过卡插入通过口拉出到电子设备框体的外部。

以往,在这样的卡连接结构中使用的卡插件包括具有插入卡盘的卡插入部的壳体,以及支承在壳体、朝卡插入部内突出的多个卡连接触头,通过卡连接触头与形成在收纳在卡盘的卡表面的信号传递端子接触,卡通过各卡连接触头与安装基板电气连接(例如,参照专利文献1)。

该卡插件包括在卡连接触头设有形成为露出到壳体下面的基板连接片,通过该基板连接片与形成在安装基板表面的信号用连接图形锡焊,卡连接触头与安装基板连接,且壳体固定在安装基板。

又,壳体通过组装由绝缘性树脂构成的模制壳体和由导电性板材构成的密封盖形成,通过将一体形成在密封盖的基板连接片锡焊在形成在安装基板表面的GND连接图形,密封盖接地,且壳体强固地固定在安装基板。

再有,在这样的卡插件,除了上述卡连接触头或密封盖,有时还设有用于检测卡盘插入的计时开关等的开关,在构成这样的开关的开关触头端子也设有形成为露出到壳体下面的基板连接片,该基板连接片锡焊在形成在安装基板的开关连接图形。

[专利文献1]日本特开2004-22240号公报

但是,在如上所述以往技术中,是通过将卡连接触头等的导电部件的基板连接片锡焊在形成在安装基板的连接图形,使得各导电部件与安装基板电气连接,且将壳体固定在安装基板的结构,因此,卡盘和卡插入通过口的位置关系依存于电子设备框体和安装基板的位置关系。

因此,若电子设备框体和安装基板存在公差偏差,则形成在电子设备框体的卡插入通过口和固定在安装基板的壳体的位置产生偏离,当插入/拔取卡盘时,存在产生不良状态的危险,因此,该壳体向安装基板的安装作业存在要求高精度、非常困难的问题,因此,当其组装作业时,需要高性能组装机械及熟练的作业者,由此存在成本高的问题。

另一方面,也考虑如上所述因电子设备框体和安装基板的公差偏差引起的形成在电子设备框体的卡插入通过口和固定在安装基板的壳体的位置偏离,形成大的卡插入通过口,但是,该场合,卡插入通过口的内周缘部和卡盘外侧面之间产生间隙,存在损害电子设备外观的危险。

发明内容

本发明就是鉴于这种以往技术所存在的问题而提出来的,其目的在于，提供能使得电子设备框体和卡插件精度良好地对位、且外观良好的电子设备的卡连接结构。

为了解决上述以往技术所存在的问题，本发明技术方案(1)记载的电子设备的卡连接结构,电子设备包括装备在电子设备框体内的安装基板,以及配置在该安装基板上的卡插件;

上述电子设备的卡连接结构在上述卡插件包括具有插入卡状体的卡插入部的壳体,以及与上述安装基板电气连接的一种或多种导电部件,上述卡状体通过形成在上述电子设备框体的卡插入通过口插入到上述卡插入部或从上述卡插入部拔取;

上述电子设备的卡连接结构的特征在于:

在上述电子设备框体,将固定上述壳体的壳体保持部与上述卡插入通过口连续配置;

上述卡插件包括由导电性金属材料构成的多个基板连接触头,该基板连接触头具有从上述壳体下面朝安装基板侧突出的弹簧状的弹性基板连接片,以及形成在该弹性基板连接片、使得配置为从上述壳体下面朝安装基板侧浮动的基板接点部,上述导电部件与该基板连接触头连接,上述基板接点部与形成在上述安装基板表面的连接图形弹性接触。

技术方案(2)记载的电子设备的卡连接结构，系在上述技术方案(1)所述的电子设备的卡连接结构中，其特征在于:

将上述基板连接触头配置在上述壳体的卡插入方向里侧端部,且在上述安装基板和上述壳体的下面之间形成间隙。

技术方案(3)记载的电子设备的卡连接结构，系在上述技术方案(1)或(2)所述的电子设备的卡连接结构中，其特征在于: