[发明专利]聚酰胺酸组合物、聚酰亚胺组合物、电路基板及其使用方法与层压体以及其制造方法

权利要求书

1.一种聚酰胺酸组合物，包含下述成分(A)以及成分(B)：

(A)重量平均分子量在10,000～150,000范围内的聚酰胺酸、以及

(B)丙烯酸化合物，且

相对于所述(A)成分100重量份，而在0.1重量份～60重量份的范围内含有所述(B)成分；并且所述聚酰胺酸组合物的特征在于：

所述(A)成分的每1g重量中存在的自由基聚合性不饱和键的量为3mmol以下，

所述(B)成分的[1分子中的(甲基)丙烯酰基的数量／分子量]的值为0.001以上。

2.根据权利要求1所述的聚酰胺酸组合物，其特征在于：所述(B)成分的[1分子中的(甲基)丙烯酰基的数量／分子量]的值为0.003以上。

3.一种聚酰亚胺组合物，其特征在于：通过对根据权利要求1所述的聚酰胺酸组合物进行热处理，将所述(A)成分进行酰亚胺化而获得。

4.一种层压体，其特征在于：包括金属层、及形成于所述金属层上的绝缘层；并且

所述绝缘层包括根据权利要求3所述的聚酰亚胺组合物的树脂层。

5.根据权利要求4所述的层压体，其特征在于：所述层压体是所述聚酰亚胺组合物的树脂层与所述金属层接触并层压而成。

6.一种电路基板，其特征在于：包括绝缘层、及形成于所述绝缘层上的配线层；并且

所述绝缘层包括根据权利要求3所述的聚酰亚胺组合物的树脂层。

7.根据权利要求6所述的电路基板，其特征在于：所述层压体是所述聚酰亚胺组合物的树脂层与所述配线层接触并层压而成。

8.一种电路基板的使用方法，其特征在于：将根据权利要求6或7所述的电路基板在含有含硫有机化合物的油中使用。

9.一种层压体的制造方法，所述层压体形成有基材且在所述基材上形成有包括聚酰亚胺组合物的树脂层的绝缘层；并且

所述层压体的制造方法的特征在于包括：

在所述基材上涂布含有根据权利要求1所述的聚酰胺酸组合物的树脂溶液而形成涂布膜的步骤；以及

通过对所述涂布膜进行热处理，将所述(A)成分进行酰亚胺化而形成所述聚酰亚胺组合物的树脂层的步骤。

10.一种电路基板的制造方法，所述电路基板包括包含聚酰亚胺组合物的树脂层的绝缘层、及形成于所述绝缘层上的配线层；并且所述电路基板的制造方法的特征在于包括：

在金属箔上涂布含有根据权利要求1所述的聚酰胺酸组合物的树脂溶液而形成涂布膜的步骤；

通过对所述涂布膜进行热处理，将所述(A)成分进行酰亚胺化而形成所述聚酰亚胺组合物的树脂层的步骤；以及

将所述金属箔进行图案化而形成所述配线层的步骤。

11.根据权利要求4或5所述的层压体，其特征在于：

所述金属层为铜箔，且

附着于所述铜箔中的与所述绝缘层接触的面上的钴元素的量为2mg／dm²以下。

12.根据权利要求6或7所述的电路基板，其特征在于：

所述配线层为铜配线层，且

附着于所述铜配线层中的与所述绝缘层接触的面上的钴元素的量为2mg／dm²以下。