[发明专利]聚酰胺酸组合物、聚酰亚胺组合物、电路基板及其使用方法与层压体以及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种可用于制造可挠性印刷配线板等的聚酰胺酸组合物、聚酰亚胺组合物、层压体、电路基板、其使用方法、层压体的制造方法以及电路基板的制造方法。 

背景技术

近年来，随着电子机器的小型化、轻量化、省空间化的进展，薄且轻量、具有可挠性、且即便反复弯曲也具有优异的耐久性的可挠性印刷配线板(Flexible Printed Circuits，FPC)的需求增多。FPC在受限的空间中也可以立体且高密度地安装，因此例如在硬盘驱动器(Hard Disk Drive，HDD)、数字多功能光盘(Digital Versatile Disc，DVD)、手机等电子机器的可动部分的配线或电缆、连接器等零件中不断扩大其用途。 

在汽车中，也从实现轻量化的观点出发，在多种部位，例如汽车的引擎(engine)周边(具体而言为引擎、进气歧管(intake manifold)、交流发电机(alternator)、散热器(radiator)等)或齿轮箱(gearbox)、变速器(transmission)等中，FPC的使用增加。 

成为FPC的基材的绝缘树脂中大多使用聚酰亚胺酯或聚酰亚胺，作为使用量，具有耐热性的聚酰亚胺的使用量绝对多。另一方面，导电材料中，自导电性优异的方面而言通常使用铜箔。作为FPC材料，例如专利文献1中提出有如下的可挠性印刷配线用基板：为了抑制卷缩(curl)的产生，而在与导体接触的底层以及与导体为相反侧的顶层的中间配置基础层，所述基础层包含线膨胀系数为30×10^-6(1／℃)以下的低热膨胀性聚酰亚胺系树脂，并且底层与顶层包含热膨胀性高于基础层的热塑性聚酰亚胺系树脂。 

另外，例如专利文献2中，作为相对于湿度环境的变化而尺寸变化少的层压体，提出有聚酰亚胺系树脂层的至少1层具有低湿度膨胀性聚酰亚胺系 树脂层的层压体，所述低湿度膨胀性聚酰亚胺系的树脂层是使含有20摩尔％以上的4，4′-二氨基-2，2′-二甲基联苯的二氨基化合物与四羧酸化合物进行反应而获得，且线湿度膨胀系数为20×10-6／％RH以下。 

关于FPC中使用的金属箔，专利文献3中提出使用如下金属箔：其中，为了提高聚酰亚胺金属层压板中的聚酰亚胺层与铜箔的剥离强度，铜箔的与聚酰亚胺层接触的面的锌的附着量为0.07mg／dm²以下。 

另外，专利文献4中提出有对表面粗糙度Rz为0.3μm～1.0μm的铜箔的表面实施至少使镍、锌及钴析出的金属析出处理与利用偶联剂的处理。所述专利文献2中，经金属析出处理的铜箔的表面设为包含镍5μg／cm²～15μg／cm²、锌1μg／cm²～5μg／cm²、以及钴0.1μg／cm²～5μg／cm²的表面。 

[现有技术文献] 

[专利文献] 

[专利文献1]日本专利特开2005-259790号公报 

[专利文献2]国际公开WO2001／028767 

[专利文献3]专利第3664708号公报 

[专利文献4]日本专利特开2011—66431号公报 

发明内容

汽车用FPC除了反复曝露于高温环境中以外，还具有与油(例如引擎油、变速器用油等)接触的机会多的特征。但，FPC存在当反复曝露于油中时，树脂基材与配线层的粘着性下降，配线层容易剥离的问题。因此，汽车用FPC中使用的覆铜层压体(Copper Clad Laminate，CCL)等层压体中，除了一般的电气·电子机器所必需的特性以外，还要求在高温环境·油附着环境下也可以在金属层与树脂基材之间维持高粘着性。 

因此，本发明的目的为提供一种即便在反复曝露于高温及油成分中的使用环境下，与金属层的粘着力也难以下降的树脂原材料。