[发明专利]一种光学组件与载体之间的粘合层厚度的控制方法在审
| 申请号： | 201310449365.8 | 申请日： | 2013-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN104459923A | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 雷奖清 | 申请（专利权）人： | 昂纳信息技术(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | G02B7/00 | 分类号： | G02B7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518118 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 光学 组件 载体 之间 粘合 厚度 控制 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种光学组件与载体之间的粘合层厚度的控制方法，其特征在于：包括以下步骤，首先，将光学组件固定在载体上；其次，在载体的下表面涂抹粘合层；再次，将涂抹了粘合层的载体放置到壳体的相应位置处；然后，将壳体放置到磁铁的平面上；最后，将壳体连通磁铁一起放进烤箱烘烤，待粘合层烘干后取出壳体和磁铁。
2.一种如权利要求1所述的光学组件与载体之间的粘合层厚度的控制方法，其特征在于：上述载体为磁性材质。
3.一种如权利要求1所述的光学组件与载体之间的粘合层厚度的控制方法，其特征在于：上述磁铁的面积大于上述载体的面积。
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