[发明专利]一种光学组件与载体之间的粘合层厚度的控制方法

说明书

技术领域

本发明属于光通讯的技术领域，尤其涉及一种光学组件与载体之间的粘合层厚度的控制方法。

背景技术

在光通讯行业中，光学组件与壳体或者光学组件与基板之间需要通过特定的方式进行固定。例如，具有一定功能的光学组件需要固定到起保护作用的壳体里面，现有技术一般采用陶瓷基板作为桥接块。如图1所示，工装压力固定方法的详细步骤如下：首先把光学组件先固定到陶瓷基板上，然后把陶瓷基板固定在壳体上。在现有的将陶瓷基板固定到壳体的工艺中，一般是通过工装压住陶瓷基板或者是光学组件来控制粘合层的厚度及粘合剂的均匀性。

随着技术的发展，包含光学组件的器件体积越来越小，相应的承载光学组件的载体(或基板)的厚度随之变小。当载体的厚度小到一定范围后，其表面的平坦性会因受到粘合剂的应力或者工装的压力而发生改变。载体的表面一旦发生形变，将会引起光路的参数的变化。因此，传统的通过工装压力的方式已经无法满足现代光通讯产品的需求。

发明内容

本发明的目的之一为，避免了工装的压力直接作用到载体上，导致载体的表面发生形变。

本发明的目的之一为，更好的控制粘合层的均匀性、粘合层的厚度。

为达到上述发明目的，本发明提供一种利用磁力代替工装的压力来控制粘合层的厚度及粘合层的均匀性。

本发明提供一种光学组件与载体之间的粘合层厚度的控制方法，包括以下步骤，首先，将光学组件固定在载体上；其次，在载体的下表面涂抹粘合层；再次，将涂抹了粘合层的载体放置到壳体的相应位置处；然后，将壳体放置到磁铁的平面上；最后，将壳体连通磁铁一起放进烤箱烘烤，待粘合层烘干后取出壳体和磁铁。

其中，优先实施方式为：上述载体为磁性材质。

其中，优先实施方式为：上述磁铁的面积大于上述载体的面积。

与现有技术相比，本发明具有下述优点：首先，为了能够更好的控制胶层的均匀性、胶层的厚度及载体或者基板不会因为工艺过程导致载体或者基板的面形发生变化从而影响光学器件的性能，本发明中将载体或者基板的材质定为能够被磁力吸住的材质，利用磁力不会直接作用到载体或者基板的某个点或者某局部面从而导致基板或载体的形变，而是虚拟的较均匀的力作用到载体或者基板的整个面从而使胶的均匀性及胶层厚度得到很好的控制又不会带来因为压力而导致载体或者基板变形。

附图说明

图1为现有的通过工装压力固定光学组件和载体的方法。

图2至图5为本发明的控制方法的流程示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明的光学组件与载体之间的粘合层厚度的控制方法做更进一步详细说明。

本发明提供一种光学组件与载体之间的粘合层厚度的控制方法，请同时参考图2至图5，图2至图5为本发明的控制方法的流程示意图。

光学组件与载体之间的粘合层厚度的控制方法的流程包括以下步骤：首先，将光学组件100固定在载体200上。固定方式包括以下三种：焊锡焊接、激光焊接或者用粘合剂固定。

其次，在载体200的下表面涂抹一粘合层300，其中粘合层300的涂抹方式可以采用布满粘合剂的毛刷均匀的刷一层粘合剂或者用点胶棒在点胶位置处点上粘合剂后在涂抹均匀。

再次，将涂抹了粘合层300的载体200放置到壳体400相应的位置，根据产品的制作要求，在壳体400上选择适当的位置放置载体200。

然后，将壳体200放置到磁铁500的平面上。且磁铁500的面积大过载体300的面积。优选为：磁铁的面积为载体面积的3倍以上，目的是让载体或者基板各点的受力近似均匀。

最后，将壳体200连同磁铁500一起放进烤箱烘烤，待粘合层300烘干后取出壳体200及磁铁500，此处，烤箱温度设置为85℃，时间设定为2小时。

与现有技术相比，本发明具有下述优点：首先，为了能够更好的控制胶层的均匀性、胶层的厚度及载体或者基板不会因为工艺过程导致载体或者基板的面形发生变化从而影响光学器件的性能，本发明中将载体或者基板的材质定为能够被磁力吸住的材质，利用磁力不会直接作用到载体或者基板的某个点或者某局部面从而导致基板或载体的形变，而是虚拟的较均匀的力作用到载体或者基板的整个面从而使胶的均匀性及胶层厚度得到很好的控制又不会带来因为压力而导致载体或者基板变形。

以上所述，仅为本发明最佳实施例而已，并非用于限制本发明的范围，凡依本发明申请专利范围所作的等效变化或修饰，皆为本发明所涵盖。