[发明专利]可硬化的树脂组成物、硬化物以及半导体装置

权利要求书

1.一种可硬化的树脂组成物，其特征在于，该可硬化的树脂组成物包括：

(A)含末端烯基的网状烯基聚硅氧烷，其平均组成式如式(1)所示：

R¹_nSiO_(4-n)/2  式(1)

其中R¹彼此独立为不具有取代基或具有取代基的单价烃基、烷氧基或羟基；n为正数，且0＜n＜2；烯基占全部R¹基的0.1～80摩尔百分比；R¹SiO_3/2及SiO₂单元合计占组分(A)的55摩尔百分比以上；

(B)网状烯基聚硅氧烷，其平均组成式如式(2)所示：

R²_nSiO_(4-n)/2  式(2)

其中R²彼此独立为不具有取代基或具有取代基的单价烃基、烷氧基或羟基；n为正数，且0＜n＜2；烯基占全部R²基的0.1～80摩尔百分比；R²SiO_3/2及SiO₂单元合计占组分(B)的40摩尔百分比以下；

(C)含硅氢键的聚硅氧烷，其平均组成式如式(3)所示：

R³_aH_bSiO_(4-a-b)/2  式(3)

其中R³彼此独立为不具有取代基或具有取代基的单价烃基、烷氧基或羟基，但不包括烯基，且R³中至少30摩尔百分比为甲基；a为正数，且0.7≦a≦2.1，b为正数，且0.001≦b≦1.0，其中，0.8≦a+b≦3.0；每一含硅氢键的聚硅氧烷的分子中至少有两个与硅键结的氢原子；以及

(D)硅氢化催化剂。

2.如权利要求1所述的可硬化的树脂组成物，其中该(A)含末端烯基的网状烯基聚硅氧烷的含量，以该可硬化的树脂组成物的总量计为40至99重量百分比。

3.如权利要求1所述的可硬化的树脂组成物，其中该(B)网状烯基聚硅氧烷的含量，以该可硬化的树脂组成物的总量计为0.1至60重量百分比。

4.如权利要求1所述的可硬化的树脂组成物，其中该(C)含硅氢键的聚硅氧烷的含量，以该可硬化的树脂组成物的总量计为0.1至99重量百分比。

5.如权利要求4所述的可硬化的树脂组成物，其中该(C)含硅氢键的聚硅氧烷的含量，以该可硬化的树脂组成物的总量计为14至30重量百分比。

6.如权利要求1所述的可硬化的树脂组成物，其中该(D)催化剂的含量，以该可硬化的树脂组成物的总量计为0.0001至3重量百分比。

7.如权利要求1所述的可硬化的树脂组成物，更包括(E)具有环氧基的含硅氢键的聚硅氧烷。

8.如权利要求7所述的可硬化的树脂组成物，其中该(E)具有环氧基的含硅氢键的聚硅氧烷的含量，以该可硬化的树脂组成物的总量计为0.01至10重量百分比。

9.一种硬化物，其特征在于：是将如权利要求1至8中任一项所述的可硬化的树脂组成物硬化所得。

10.一种半导体装置，其特征在于：包括如权利要求9所述的硬化物。