[发明专利]可硬化的树脂组成物、硬化物以及半导体装置

说明书

技术领域

本发明是有关于一种树脂组成物、树脂组成物的硬化物以及半导体装置。

背景技术

由于发光二极体(light emitting diode,LED)具有寿命长、尺寸小、发热量小及功耗低等优点，因此LED已广泛地在各种家用电器及仪器中作为指示器或光源。随着近来朝多色(multicolor)及高照度发展，LED的应用已扩展至大尺寸户外看板、交通信号灯等。将来，LED可能会取代钨丝灯(tungsten filament lamp)及水银蒸气灯(mercury vapor lamp)而成为节能且环保的光源。LED晶片主要由III-V族化合物制成，例如由磷化镓(GaP)、砷化镓(GaAs)或其他半导体化合物制成。

为增强LED的光学性能及可靠性，已提出各种用于包覆LED晶片的封装技术。以封装材料而言，其需要具备良好的硬度、光穿透度以使LED具有良好的光学性。此外，封装材料会在进行高温高湿储存后，进行冷热循环测试，以了解封装材料是否可承受LED开关之间温度冲击而不产生裂胶的情形。此外，封装材料中的树脂部分与LED中的金属部分的密着性是否良好也相当重要。

发明内容

本发明提供一种可硬化的树脂组成物，其制程简单且硬化后可以提供性质良好的硬化物。

本发明提供一种树脂组成物的硬化物，其具有良好的密着性以及抗裂胶性质。

本发明提供一种半导体装置，其包括上述的硬化物，因此具有良好的可靠性。

本发明提出一种可硬化的树脂组成物，其包括(A)含末端烯基的网状烯基聚硅氧烷、(B)网状烯基聚硅氧烷、(C)含硅氢键的聚硅氧烷、(D)硅氢化催化剂。

(A)含末端烯基的网状烯基聚硅氧烷，其平均组成式如式(1)所示：

R¹_nSiO_(4-n)/2  式(1)

其中R¹彼此独立为不具有取代基或具有取代基的单价烃基、烷氧基或羟基；n为正数，且0＜n＜2；烯基占全部R¹基的0.1～80摩尔百分比；R¹SiO_3/2及SiO₂单元合计占组分(A)的55摩尔百分比以上。

(B)网状烯基聚硅氧烷，其平均组成式如式(2)所示：

R²_nSiO_(4-n)/2  式(2)

其中R²彼此独立为不具有取代基或具有取代基的单价烃基、烷氧基或羟基；n为正数，且0＜n＜2；烯基占全部R²基的0.1～80摩尔百分比；R²SiO_3/2及SiO₂单元合计占组分(B)的40摩尔百分比以下。

(C)含硅氢键的聚硅氧烷，其平均组成式如式(3)所示：

R³_aH_bSiO_(4-a-b)/2  式(3)

其中R³彼此独立为不具有取代基或具有取代基的单价烃基、烷氧基或羟基，但不包括烯基，且R³中至少30摩尔百分比为甲基；a为正数，且0.7≦a≦2.1，b为正数，且0.001≦b≦1.0，其中，0.8≦a+b≦3.0；每一含硅氢键的聚硅氧烷的分子中至少有两个与硅键结的氢原子。

在本发明的一实施例中，上述的(A)含末端烯基的网状烯基聚硅氧烷的含量，以可硬化的树脂组成物的总量计为40至99重量百分比。

在本发明的一实施例中，上述的(B)网状烯基聚硅氧烷的含量，以可硬化的树脂组成物的总量计为0.1至60重量百分比。

在本发明的一实施例中，上述的(C)含硅氢键的聚硅氧烷的含量，以可硬化的树脂组成物的总量计为0.1至99重量百分比。

在本发明的一实施例中，上述的(C)含硅氢键的聚硅氧烷的含量，以可硬化的树脂组成物的总量计为14至30重量百分比。

在本发明的一实施例中，上述的(D)催化剂的含量，以可硬化的树脂组成物的总量计为0.0001至3重量百分比。

在本发明的一实施例中，上述的可硬化的树脂组成物更包括(E)具有环氧基的含硅氢键的聚硅氧烷。