[发明专利]一种电容式触摸屏的水胶贴合方法无效

专利信息
申请号: 201310451349.2 申请日: 2013-09-27
公开(公告)号: CN103465602A 公开(公告)日: 2013-12-25
发明(设计)人: 吴国峰 申请(专利权)人: 无锡宇宁光电科技有限公司
主分类号: B32B37/12 分类号: B32B37/12;G06F3/044
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 胡彬
地址: 214174 江苏省无锡市惠*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 电容 触摸屏 水胶 贴合 方法
【权利要求书】:

1.一种电容式触摸屏的水胶贴合方法,所述电容式触摸屏包括盖板与膜组件,其特征在于,所述方法包括:

将清洁好的盖板与热压好的膜组件分别吸附于贴合治具的上平台和下平台;

将水胶添加在贴合治具上平台中的盖板表面;

将吸有盖板的贴合治具的上平台翻转并向吸有膜组件的贴合治具的下平台贴合;

将贴合后的盖板和膜组件进行固化。

2.根据权利要求1所述的电容式触摸屏的水胶贴合方法,其特征在于,所述水胶以滴注、灌注或印刷方式中的其中一种方式添加在所述贴合治具上平台中的盖板表面。

3.根据权利要求1所述的电容式触摸屏的水胶贴合方法,其特征在于,在步骤将水胶添加在贴合治具上平台中的盖板表面之后,在步骤将吸有盖板的贴合治具的上平台翻转并向吸有膜组件的贴合治具的下平台贴合之前,所述方法还包括:

清洁膜组件的表面。

4.根据权利要求1所述的电容式触摸屏的水胶贴合方法,其特征在于,在步骤将吸有盖板的贴合治具的上平台翻转并向吸有膜组件的贴合治具的下平台贴合之后,在步骤将贴合后的盖板和膜组件进行固化之前,所述方法还包括:

将所述水胶扩散流平至盖板和膜组件的之间的贴合面。

5.根据权利要求4所述的电容式触摸屏的水胶贴合方法,其特征在于,使用加温加压的方式将所述水胶扩散流平至盖板和膜组件的之间的贴合面。

6.根据权利要求5所述的电容式触摸屏的水胶贴合方法,其特征在于,所述加温加压方式的加压范围为0.5-0.8MPA,加温范围为45-70℃。

7.根据权利要求4所述的电容式触摸屏的水胶贴合方法,其特征在于,使用红外加温的方式将所述水胶扩散流平至盖板和膜组件的之间的贴合面。

8.根据权利要求1所述的电容式触摸屏的水胶贴合方法,其特征在于,所述对贴合后的盖板和膜组件进行固化包括:

将贴合后的盖板和膜组件放入第一水胶固化炉预固化所述水胶;

清除所述预固化后盖板和膜组件边缘溢出的水胶;

将盖板和膜组件放入第二水胶固化炉全固化所述水胶。

9.根据权利要求8所述的电容式触摸屏的水胶贴合方法,其特征在于,全固化时所述第二水胶固化炉的温度范围控制在45-70℃。

10.根据权利要求8所述的电容式触摸屏的水胶贴合方法,其特征在于,使用酒精、白电油或水中的任意一种溶剂或其组合清除所述预固化后盖板和膜组件边缘溢出的水胶。

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