[发明专利]带有金属端子的陶瓷电子部件有效
申请号: | 201310451613.2 | 申请日: | 2013-09-27 |
公开(公告)号: | CN103714971A | 公开(公告)日: | 2014-04-09 |
发明(设计)人: | 增田淳;小林一三;小松崇;吉井彰敏;长谷部和幸;草野香叶;安藤德久 | 申请(专利权)人: | TDK株式会社 |
主分类号: | H01G4/12 | 分类号: | H01G4/12;H01G4/35 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 杨琦 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 带有 金属 端子 陶瓷 电子 部件 | ||
1.一种带有金属端子的陶瓷电子部件,其特征在于,
具有:
片状部件,在两端部形成有端子电极;以及
一对金属端子,具有:具有以与所述片状部件的端面相对的方式配置的平板部相对面并经由接合部与所述端子电极相连接的平板部、以及与所述平板部的一个端部相连接并在相对于所述平板部大致垂直方向上延伸的安装部,
所述安装部具有相对于所述平板部形成大致270度的角度的安装部底面、以及相对于所述平板部形成大致90度的角度的安装部上面,在所述安装部上面,形成有焊料润湿性比所述安装部底面低的焊料附着防止区域。
2.如权利要求1所述的带有金属端子的陶瓷电子部件,其特征在于,
在所述平板部相对面的第1部分,形成有所述焊料附着防止区域。
3.如权利要求1所述的带有金属端子的陶瓷电子部件,其特征在于,
所述金属端子具有覆盖基材和作为该基材的表面的基材表面的至少一部分的覆盖层,在所述焊料附着防止区域,所述基材表面露出。
4.如权利要求3所述的带有金属端子的陶瓷电子部件,其特征在于,
所述基材包含选自Ni,Cu,Sn,Fe,Zn,Al,Cr中的至少一种元素,所述覆盖层包含选自Sn,Ni,Cu中的至少一种元素。
5.如权利要求1所述的带有金属端子的陶瓷电子部件,其特征在于,
所述安装部底面与所述平板部相对面相连接。
6.如权利要求1所述的带有金属端子的陶瓷电子部件,其特征在于,
在所述平板部相对面的第2部分,形成有焊料润湿性比所述焊料附着防止区域高的焊料附着区域,由焊料构成的所述接合部将所述第2部分与所述端子电极电连接且物理连接。
7.如权利要求1所述的带有金属端子的陶瓷电子部件,其特征在于,
所述接合部与所述金属端子的所述平板部相连接,具有夹入并把持所述片状部件的所述端子电极的至少一对嵌合臂部。
8.一种带有金属端子的陶瓷电子部件,其特征在于,
具有:
片状部件,在两端部形成有端子电极;以及
一对金属端子,具有:具有以与所述片状部件的端面相对的方式配置的平板部相对面并经由接合部与所述端子电极相连接的平板部、以及与所述平板部的一个端部相连接并在相对于所述平板部大致垂直方向上延伸的安装部,
所述安装部具有相对于所述平板部形成大致270度的角度的安装部底面、以及相对于所述平板部形成大致90度的角度的安装部上面,
在所述平板部,形成有焊料润湿性比所述安装部底面低的焊料附着防止区域。
9.如权利要求8所述的带有金属端子的陶瓷电子部件,其特征在于,
所述焊料附着防止区域具有形成在所述平板部相对面中的从所述一个端部到所述片状部件的连接位置之间的至少一部分的内侧防止区域。
10.如权利要求8所述的带有金属端子的陶瓷电子部件,其特征在于,
所述焊料附着防止区域与所述一个端部相隔0.05~0.5mm的间隔而形成。
11.如权利要求8所述的带有金属端子的陶瓷电子部件,其特征在于,
所述安装部上面与所述平板部相对面形成大致90度的角度。
12.如权利要求8所述的带有金属端子的陶瓷电子部件,其特征在于,
所述片状部件是层叠陶瓷电容器。
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