[发明专利]带有金属端子的陶瓷电子部件

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有片状部件和安装于此的金属端子的陶瓷电子部件。

背景技术

作为陶瓷电容器等的陶瓷电子部件，除了以单个直接在基板等上进行面安装等的通常的片状部件之外，还提出在片状部件安装有金属端子的片状部件的方案。该方案报告了安装有金属端子的陶瓷电子部件，在安装后具有缓和片状部件从基板受到的变形应力或保护片状部件免受冲击等的效果，在要求耐久性和可靠性等的领域中被使用（参考专利文献1）。

另外，使用了金属端子的陶瓷电子部件使用焊料等而安装在安装基板。将陶瓷电子部件安装在安装基板时所使用的焊料的量等大多从使陶瓷电子部件切实地固定于安装基板并确保电导通的观点来管理·调整，多余的焊料也有时附着于安装部附近。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平11-40460号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

在现有技术所涉及的带有金属端子的陶瓷电子部件中，会发生由于电子部件所产生的电致伸缩等的影响而在使用时产生音鸣这样的问题。本发明所涉及的发明人等发现带有金属端子的陶瓷电子部件的音鸣与将该陶瓷电子部件接合于安装基板的焊料的附着状态有关系，从而完成本发明。

本发明有鉴于这样的现状而做出的，其目的在于，提供一种能够防止使用时的音鸣的带有金属端子的陶瓷电子部件。

解决技术问题的手段

为了达到上述目的，本发明所涉及的陶瓷电子部件，其特征在于，具有：片状部件，在两端部形成有端子电极；以及一对金属端子，具有具有以与所述片状部件的端面相对的方式配置的平板部相对面并经由接合部与所述端子电极相连接的平板部、以及与所述平板部的一个端部相连接并在相对于所述平板部大致垂直方向上延伸的安装部，所述安装部具有相对于所述平板部形成大致270度的角度的安装部底面、以及相对于所述平板部形成大致90度的角度的安装部上面，在所述安装部上面，形成有焊料润湿性比所述安装部底面低的焊料附着防止区域。

在本发明所涉及的陶瓷电子部件中，在安装部上面形成有附着防止区域，能够防止将陶瓷电子部件安装在基板时所使用的焊料过剩地附着在安装部上面。由此，本发明所涉及的陶瓷电子部件能够防止将陶瓷电子部件安装在基板时所使用的焊料过度地附着在安装部底面以外的部分而在片状部件所产生的振动容易传到安装基板，并有效地抑制由于在片状部件所产生的振动传到安装基板而产生音鸣的现象。

另外，可选地，在所述平板部相对面的第1部分，形成有所述焊料附着防止区域。

通过在不仅安装部上面而是平板部相对面的一部分也形成有焊料附着防止区域，能够更有效地防止过剩的焊料向安装部底面以外的部分附着以及音鸣的产生。

另外，可选地，例如所述金属端子具有覆盖基材和作为该基材的表面的基材表面的至少一部分的覆盖层，在所述焊料附着防止区域，所述基材表面露出。

作为形成焊料附着防止区域的方法，优选为将金属端子由基材和覆盖层构成，并成为至少焊料附着防止区域不形成覆盖层的状态。由此，很好地确保安装部底面与焊料的接合强度，能够防止焊料对焊料附着防止区域的过度附着。另外，这样的方法从减轻工序负荷或提高形成精度的观点看也是有利的。

另外，可选地，例如所述基材包含选自Ni,Cu,Sn,Fe,Zn,Al,Cr中的至少一种元素，所述覆盖层包含选自Sn,Cu,Ni中的至少一种元素。

通过由包含上述金属元素的单金属或合金构成基材并由包含上述金属元素的单金属或合金构成覆盖层，能够很好地确保安装部底面与焊料的接合强度，并且防止焊料向焊料附着防止区域过度的附着。

另外，可选地，例如所述安装部底面与所述平板部相对面相连接。

通过安装部以所述安装部底面与片状部件的平板部相对面相连接的方式，相对于平板部向与片状部件的正下相反的侧弯曲而形成，能够切实地防止焊料填埋片状部件与安装部上面的空间，防止音鸣的产生。

可选地，在所述平板部相对面的第2部分，形成有焊料润湿性比所述焊料附着防止区域高的焊料附着区域，由焊料构成的所述接合部将所述第2部分与所述端子电极电连接且物理连接。

与将片状部件与金属端子接合的接合部的形态相关，可选地，接合部由焊料构成。在这种情况下，在平板部相对面形成焊料附着区域，接合部成为连接焊料附着区域与所述端子电极的样态，由此能够提高片状部件与金属端子的接合强度。

另外，可选地，将片状部件与金属端子接合的接合部具有夹入并把持片状部件的端子电极的至少一对嵌合臂部。