[发明专利]液体喷射头的制造方法、液体喷射头和打印设备

权利要求书

1.一种液体喷射头的制造方法，其特征在于，包括：

在基底的第一表面上形成压力致动部件；

在所述基底上与所述第一表面相对的第二表面蚀刻形成凹槽；

在所述凹槽中填充第一光刻胶形成牺牲层，所述牺牲层的表面与所述基底的第二表面齐平；

在所述基底的第二表面和牺牲层的表面上形成喷孔板；

采用第一显影液对所述牺牲层进行显影处理，以去除所述牺牲层，形成压力腔室。

2.根据权利要求1所述的液体喷射头的制造方法，其特征在于，所述在所述凹槽中填充第一光刻胶形成牺牲层，包括：

在所述凹槽中旋涂第一光刻胶，形成牺牲层；

对所述牺牲层进行平坦化，以使所述牺牲层的表面与所述基底的第二表面齐平；

对所述牺牲层进行烘干处理；

采用第一掩膜对所述牺牲层进行曝光处理，以使所述牺牲层发生变性，易溶于所述第一显影液。

3.根据权利要求2所述的液体喷射头的制造方法，其特征在于，所述第一光刻胶为光分解型光致抗蚀剂；

所述第一掩膜中与所述凹槽对应的部分完全透光。

4.根据权利要求3所述的液体喷射头的制造方法，其特征在于，所述在所述基底的第二表面和牺牲层的表面上形成喷孔板，包括：

在所述基底的第二表面和牺牲层的表面上旋涂第二光刻胶，形成喷孔胶层；

对所述喷孔胶层进行曝光处理，形成喷孔。

5.根据权利要求4所述的液体喷射头的制造方法，其特征在于，所述第二光刻胶为光交联型光致抗蚀剂；

所述对所述喷孔胶层进行曝光处理，形成喷孔，包括：

采用第二掩膜对所述喷孔胶层进行曝光处理，以使所述喷孔胶层中受到光照的部分固化，所述第二掩膜中与喷孔位置对应的部分不透光，其余部分完全透光；

采用第二显影液对所述喷孔胶层进行显影处理，形成喷孔。

6.根据权利要求5所述的液体喷射头的制造方法，其特征在于，所述在所述基底上与所述第一表面相对的第二表面上蚀刻形成凹槽，包括：

在所述基底上与所述第一表面相对的第二表面上蚀刻形成凹槽；

在所述凹槽的侧面蚀刻形成供液通道，所述供液通道与所述凹槽连通，且穿透于所述基底的第一表面。

7.根据权利要求6所述的液体喷射头的制造方法，其特征在于，所述压力致动部件为压电元件；

所述在基底的第一表面上形成压力致动部件，包括：

在所述基底的第一表面上形成振动板；

在所述振动板的表面上依次形成下电极层、压电体层和上电极层。

8.根据权利要求7所述的液体喷射头的制造方法，其特征在于，所述在基底的第一表面上形成压力致动部件，还包括：

在所述上电极层的表面上形成保护层，所述保护层将所述下电极层、压电体层和上电极层包覆在内部。

9.根据权利要求1-7任一项所述的液体喷射头的制造方法，其特征在于，所述第一光刻胶为聚酰亚胺。

10.根据权利要求5-7任一项所述的液体喷射头的制造方法，其特征在于，所述第二光刻胶为光刻胶SU8。

11.一种液体喷射头，其特征在于，所述液体喷射头采用权利要求1-10任一项所述的液体喷射头的制造方法制成为一体结构。

12.一种打印设备，其特征在于，包括权利要求11所述的液体喷射头。