[发明专利]一种湿法处理设备中真空吸盘防堵塞系统

说明书

技术领域

本发明涉及一种湿法处理设备中真空吸盘防堵塞系统。

背景技术

半导体湿法处理设备中，往往通过真空吸盘吸附晶圆片，例如，传递晶圆片的机械手爪以及承载晶圆片旋转的承片台等。传统的真空吸盘只能吸附干燥的晶圆片，无法吸附沾有化学液的湿晶圆片，否则，化学液会堵塞吸盘的真空管道，造成吸盘真空度下降，无法可靠地吸附晶圆片。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的不足而提供一种湿法处理设备中真空吸盘防堵塞系统，旨在解决现有真空吸盘只能吸附干燥的晶圆片，无法可靠地吸附沾有化学液的湿晶圆片的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种湿法处理设备中真空吸盘防堵塞系统，包括真空吸盘、气源、连接所述真空吸盘与气源的管路单元；所述管路单元区分为真空负压产生单元与真空管道清扫单元；所述真空管道上装有用于检测所述真空管道的气体压力的压力传感器；还包括：

一控制器，用于控制所述真空负压产生单元执行使连接所述真空吸盘的真空管道内产生负压的功能，并通过所述压力传感器检测所述真空管道内的气压值，当检测到所述气压值低于设定值时控制所述真空管道清扫单元执行引入压缩空气对所述真空管道进行清扫的功能。

所述真空负压产生单元包括与所述气源连接的压缩空气引入管道以及一吸入口与所述压缩空气引入管道的另一端连接的真空发生器，所述真空发生器的另一吸入口连接所述真空管道的另一端；所述压缩空气引入管道与所述真空管道上分别设有由所述控制器控制的第一气控阀、第三气控阀。

所述真空管道清扫单元包括与所述气源连接的清扫管道，所述清扫管道上设有由所述控制器控制的第二气控阀。

所述清扫管道的进气端与所述压缩空气引入管道的进气端相通后连接所述气源，所述清扫管道的出气端设在所述第三气控阀与所述真空吸盘之间。

所述第一气控阀、第二气控阀以及第三气控阀分别对应连接第一电磁阀、第二电磁阀以及第三电磁阀，所述第一电磁阀、第二电磁阀以及第三电磁阀通过控制线连接所述控制器。

本发明通过利用控制器控制真空负压产生单元使连接真空吸盘的真空管道内产生负压使真空吸盘相应产生真空，将晶圆片吸住，并通过压力传感器检测真空管道内的气压值，当检测到气压值低于设定值时控制真空管道清扫单元引入压缩空气对真空管道进行清扫从而使真空管道不会造成堵塞，因而使得本发明不仅可吸附干燥的晶圆片，而且能够可靠地吸附沾有化学液的湿晶圆片。

附图说明

图1，本发明实施例提供的湿法处理设备中真空吸盘防堵塞系统的原理图；

图中：1、气源， 2、第一电磁阀， 3、第二电磁阀，4、第三电磁阀， 5、压力传感器， 6、真空吸盘， 7、真空发生器， 8、真空管路，9、压缩空气引入管道，10、清扫管道，11、气管，22、第一气控阀，33、第二气控阀，44、第三气控阀。

具体实施方式

下面，结合实例对本发明的实质性特点和优势作进一步的说明，但本发明并不局限于所列的实施例。

参见图1所示，该图示出了本发明实施例提供的一种湿法处理设备中真空吸盘防堵塞系统的结构。为了便于说明，仅示出了与本发明实施例有关的部分。

请参阅图1，一种湿法处理设备中真空吸盘防堵塞系统，包括真空吸盘6、气源1、连接所述真空吸盘6与气源1的管路单元；所述管路单元区分为真空负压产生单元与真空管道清扫单元；所述真空管道上装有用于检测所述真空管道的气体压力的压力传感器5；还包括：

一控制器（未示出），用于控制所述真空负压产生单元执行使连接所述真空吸盘6的真空管道8内产生负压的功能，并通过所述压力传感器5检测所述真空管道8内的气压值，当检测到所述气压值低于设定值时，控制所述真空管道清扫单元执行引入压缩空气对所述真空管道8进行清扫的功能。

本发明实施例中，所述真空负压产生单元包括与所述气源1连接的压缩空气引入管道9以及一吸入口与所述压缩空气引入管道9的另一端连接的真空发生器7，所述真空发生器7的另一吸入口连接所述真空管道8的另一端；所述压缩空气引入管道9与所述真空管道8上分别设有由所述控制器控制的第一气控阀22、第三气控阀44。所述真空发生器7通过射流的原理在真空管道内产生负压从而使所述真空吸盘6相对产生真空。

所述真空管道清扫单元包括与所述气源1连接的清扫管道10，所述清扫管道8上设有由所述控制器控制的第二气控阀33。