[发明专利]芯片装置，芯片封装和用于制作芯片装置的方法

权利要求书

1.一种芯片装置，包括：

芯片载体；

电压供应引线；

感测端子；

设置在所述芯片载体上的芯片，所述芯片包括第一端子和第二端子，其中所述第一端子电接触所述芯片载体；和

在所述第二端子上形成的导电元件，所述导电元件将所述电压供应引线电耦合到所述第二端子；

其中所述导电元件进一步将所述第二端子电耦合到所述感测端子。

2.根据权利要求1的芯片装置，其中所述芯片载体包括引线框的至少一部分。

3.根据权利要求1的芯片装置，其中电压供应引线包括引线框的至少一部分。

4.根据权利要求1的芯片装置，其中所述芯片载体包括来自下面材料组中的至少一种材料，元素或者合金，该组由下述构成：铜，铝，银，锡，金，钯，锌，镍，铁。

5.根据权利要求1的芯片装置，其中所述芯片包括功率半导体器件。

6.根据权利要求1的芯片装置，其中所述第一端子包括形成在第一芯片面上的第一源极/漏极接触。

7.根据权利要求1的芯片装置，其中所述第一源极/漏极接触通过导电接合材料电耦合到所述芯片载体。

8.根据权利要求1的芯片装置，其中所述导电接合材料包括粘合剂和焊接材料中的至少一个。

9.根据权利要求1的芯片装置，其中所述导电元件包括接触线夹。

10.根据权利要求1的芯片装置，其中所述导电元件包括来自下面材料组中的至少一种材料，元素或者合金，该组由下述构成：铜，铝，银，锡，金，钯，锌，镍，铁。

11.根据权利要求1的芯片装置，其中所述导电元件包括至少一种基本平面状表面；

其中所述至少一个基本平面状表面覆盖所述第二端子的至少一部分。

12.根据权利要求11的芯片装置，其中所述至少一个基本平面状表面通过设置在所述第二端子上的焊膏层被电耦合到所述第二端子。

13.根据权利要求1的芯片装置，其中所述第二端子包括在第二芯片面上形成的第二源极/漏极接触，所述第二芯片面面向与所述第一芯片面相反的方向。

14.根据权利要求1的芯片装置，

其中所述第二端子具有表面面积；并且

其中在大于所述第二端子的表面面积的大约30%的上面形成所述导电元件。

15.根据权利要求1的芯片装置，其中所述导电元件利用焊接材料被电耦合到所述电压供应引线。

16.根据权利要求1的芯片装置，其中所述导电元件被物理和电连接到电压供应引线。

17.根据权利要求1的芯片装置，其中所述导电元件通过焊接材料被焊接到电压供应引线。

18.根据权利要求1的芯片装置，其中所述导电元件被物理和电连接到所述感测端子。

19.根据权利要求1的芯片装置，其中所述导电元件通过焊接材料被焊接到所述感测端子。

20.根据权利要求1的芯片装置，其中所述感测端子形成被配置为测量所述第二端子的电压的电压感测电路的至少一部分。

21.根据权利要求1的芯片装置，其中所述感测端子形成被配置为测量所述第二端子的电流的电流感测电路的至少一部分。

22.根据权利要求1的芯片装置，进一步包括：

另外的感测端子，

其中所述导电元件进一步将所述第二端子电耦合到所述另外的感测端子；

其中所述感测端子形成被配置为测量所述第二端子的电压的电压感测电路的至少一部分，并且

其中所述另外的感测端子形成被配置为测量所述第二端子的电流的电流感测电路的至少一部分。

23.根据权利要求1的芯片装置，进一步包括：

至少一个另外的引线；和

至少一个线结合；

其中所述至少一个线结合将所述至少一个另外的引线电耦合到所述芯片。