[发明专利]引线框架的电镀方法有效
| 申请号： | 201310455670.8 | 申请日： | 2013-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN103498175A | 公开（公告）日： | 2014-01-08 |
| 发明（设计）人： | 邓道斌;黎超丰;郑康定;林海见;李文波 | 申请（专利权）人： | 宁波康强电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/12 | 分类号： | C25D5/12;C25D7/00;C25D5/34;C25D5/40 |
| 代理公司： | 宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙) 33228 | 代理人： | 李迎春 |
| 地址： | 315105 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 引线 框架 电镀 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种引线框架的电镀方法，其特征在于包括以下步骤：
（1）对蚀刻完成的铜合金基材片进行除油处理；
（2）对步骤（1）所得的基材片放入用于使基材片表面粗糙的粗糙药水中进行微蚀，浸泡时间为20-60秒，粗糙药水为60～150g/Lt的KONI#151-M和1～4ml/Lt的KONI#151-R、或5～20ml/Lt的硫酸溶液；
（3）用清水进行清洗，并烘干；
（4）对需要进行电镀的区域进行电镀镍层，镍层厚度为0.5-2.0mm；
（5）放入粗糙药水中进行微蚀，浸泡时间为20-60秒，粗糙药水为60～150g/Lt的KONI#151-M和1～4ml/Lt的KONI#151-R、或5～20ml/Lt的硫酸溶液；
（6）用清水进行清洗，并烘干；
（7）在镍层的表面进行电镀钯层，钯层厚度为20-150nm；
（8）在钯层的表面进行电镀金层，金层厚度为3-15nm。
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