[发明专利]一种低温固化型感光导电浆料及用其制作导电线路的方法

权利要求书

1.一种低温固化型感光导电浆料，其特征在于由包括以下重量份的原料制成：感光型树脂聚合物5~20份，自干型树脂聚合物5~20份，光聚合引发剂0.5~5，导电颗粒填充剂40~80份，深度固化交联剂2~15份；

所述感光型树脂聚合物选自经改性后具有双键的环氧树脂、聚酯树脂、聚丙烯酸树脂、聚丙烯酸酯树脂或聚氨酯树脂，其树脂酸值为60~180mgKOH/g；

所述自干型树脂聚合物选自热塑性聚氨酯、丙烯酸酯聚合物或饱和聚酯树脂，其重均分子量为20000~100000，玻璃化转化温度为5~80℃；

所述导电颗粒填充剂选自银粉、铜粉或镍粉，其粒径为0.1~10μm；

所述深度固化交联剂选自含有活性基团的交联剂，所述反应活性基团包括羟基、羧基、环氧基、异氰酸酯基或氨基。

2.如权利要求1所述低温固化型感光导电浆料，其特征在于由包括以下重量份的原料制成：感光型树脂聚合物10~20份，自干型树脂聚合物5~15份，光聚合引发剂1~4份，导电颗粒填充剂60~80份，深度固化交联剂2~6份。

3.如权利要求1所述低温固化型感光导电浆料，其特征在于：所述感光型树脂聚合物选自改性后具有双键的环氧树脂或聚酯树脂，其树脂酸值为80~150mgKOH/g。

4.如权利要求1所述低温固化型感光导电浆料，其特征在于：所述自干型树脂聚合物选自丙烯酸酯聚合物，其重均分子量为20000~80000，玻璃化转化温度为5~60℃。

5.如权利要求1所述低温固化型感光导电浆料，其特征在于：所述光聚合引发剂包括2，4，6，-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化磷、2-苄基-2-（二甲胺基）-1-[4-（4-吗啉基）苯基]-1-丁酮、2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-吗啉-1-丙酮、2-异丙基硫杂蒽酮中的一种或几种的任意混合物。

6.如权利要求1所述低温固化型感光导电浆料，其特征在于：所述导电颗粒填充剂选自银粉，其粒径为0.3~8μm。

7.如权利要求1所述低温固化型感光导电浆料，其特征在于：所述深度固化交联剂的反应活性基团选自氨基或环氧基。

8.如权利要求1所述低温固化型感光导电浆料，其特征在于：所述感光导电浆料还包括溶剂，所述溶剂选自醋酸丁酯、混二酸二甲酯、环己酮、异佛尔酮、二甲苯、N- 甲基-2- 吡咯烷酮、1,4- 丁内酯、1- 甲氧基-2- 丙醇、1- 乙氧基-2- 丙醇、乙二醇单正丙基醚、二丙酮醇、四氢糠醇、丙二醇单甲基醚醋酸酯中的一种或几种的任意混合物。

9.用权利要求1~8任一项所述低温固化型感光导电浆料制作导线线路的方法，其特征在于：将所述导电浆料经丝网印刷于基材之上，于60~150℃烘烤干燥，经UV曝光、显影，再置于烘箱中于100~180℃加热至完全固化。

10.如权利要求9所述制作导线线路的方法，其特征在于：所述基材包括PET、PP、PE、PA、玻璃、硅晶片或陶瓷片。