[发明专利]一种低温固化型感光导电浆料及用其制作导电线路的方法

说明书

技术领域

本发明涉及导电涂料组合物，尤其涉及一种适用于薄膜基材的低温固化型感光性导电银浆，以及用其制作导电线路的方法，属于电子材料技术领域。 

背景技术

导电浆料由于其广泛的适用性而大量用于电子产品导电线路的制作，尤其是在薄膜类软材质上。随着智能化电子产品应用范围越来越广，对导电线路的精细度要求越来越高。传统的导电浆料通过丝网印刷的方式可获得线宽＞80μm的导电线路，但无法满足更高精细度的线路制作要求。 

感光性导电浆料主要用于的等离子显示屏（PDP）的电极制作。专利CN100334654C“感光性导电糊及使用其形成的导电提图案，专利CN100552859C“一种感光性导电浆料的制备方法”以及专利CN101697337B“一种PDP选址电极用低银感光性银浆料及其制备方法”公开的感光性导电银浆通过涂布、干燥、曝光、显影后烧结的方法，可获得线宽15μm的高精细度导电线路，但其后期需要300℃以上的高温烧结（上述三篇专利烧结温度分别为480~620℃、570℃、560℃），限制其只能用于玻璃、陶瓷、硅晶板等耐温材质。 

因此，为了在应用面更广的薄膜类软质材上实现高精细度导电线路的制作，亟需一款综合性能更好的非高温烧结型导电浆料。 

发明内容

为了克服现有技术存在的上述缺陷，本发明的目的之一在于提供一种适用于薄膜基材的低温固化型感光导电浆料。该感光导电浆料包括以下重量份的原料制成：感光型树脂聚合物5~20份，自干型树脂聚合物5~20份，光聚合引发剂0.5~5份，导电颗粒填充剂40~80份，深度固化交联剂2~15份。 

所述感光型树脂聚合物选自经改性后具有双键的环氧树脂、聚酯树脂、聚丙烯酸树脂、聚丙烯酸酯树脂或聚氨酯树脂，优选为经改性后具有双键的环氧树脂或聚酯树脂，更优选为经改性后具有双键的环氧树脂；所述感光型树脂聚合物酸值为60~180mgKOH/g，优选为80~150mgKOH/g，若酸值为60mgKOH/g 以下，则显影部分在显影液中溶解性不足，导致导电线路图形易产生并线或模糊，若酸值为180mgKOH/g 以上，则显影部分在显影液中的溶解性过高，导致导电线路图形易产生断线或残缺。 

所述自干型树脂聚合物选自热塑性聚氨酯、丙烯酸酯聚合物或饱和聚酯树脂，从导电浆料有机成分的相容性出发，优选丙烯酸酯聚合物，作为丙烯酸酯聚合物，一般为丙烯酸酯单体共聚物，可列举：丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸异丁酯、丙烯酸异丙酯、丙烯酸缩水甘油酯、丙烯酸2- 羟基乙酯、丙烯酸异冰片酯、丙烯酸2- 羟基丙酯、丙烯酸异癸酯、丙烯酸异辛酯等丙烯酸酯类单体和将这些丙烯酸酯替代为甲基丙烯酸酯而成的化合物，或苯乙烯、丙烯酰胺吗啉、乙烯基吡咯烷酮等；所述自干型树脂聚合物的重均分子量为20000~100000，优选为20000~80000，更优选为30000~60000，若分子量为20000以下，会导致形成的导电膜层强度低；若分子量为100000以上，会导致形成的导电膜层强度过高，影响显影效果；所述自干型树脂聚合物的玻璃化转化温度（T g）为5~80℃，优选为5~60℃，更优选为10~50℃，若Tg 为5℃以下，该树脂聚合物表面具有粘性，导致导电浆料在丝网印刷后干燥时会出现表面发粘现象，从而影响掩膜曝光；若Tg为80℃以上，会导致形成的导电线路图案出现脆裂现象。