[发明专利]OLED基板激光封装方法和装置

权利要求书

1.一种OLED基板激光封装方法，包括如下步骤：

分别设置第一、第二待封装的OLED基板，并对应的在所述第一、第二待封装的OLED基板内设有第一封装料和第二封装料；

所述第一、第二待封装的OLED基板的封装面相对且错位设置；

在所述第一待封装的OLED基板上设置第一掩膜板，所述第一掩膜板的透光区与所述第一封装料的位置对应；

在所述第一掩膜板上设置第一反射膜；

激光沿所述第一待封装的OLED基板的封装面进行激光扫描，激光扫过所述透光区并进行激光封装；

激光扫过所述第一反射膜，所述第一反射膜把扫描激光反射至所述第二待封装的OLED基板上，且与所述第二待封装的OLED基板的所述第二封装料的位置相匹配，进行激光封装。

2.根据权利要求1所述的OLED基板激光封装方法，其特征在于，还包括：

在所述第二待封装的OLED基板上设置第二掩膜板；

所述第二掩膜板的透光区与所述第二封装料的位置对应。

3.根据权利要求2所述的OLED基板激光封装方法，其特征在于，还包括：

在所述第二掩膜板上设置第二反射膜；

所述第二反射膜把反射的扫描激光再反射至所述第一待封装的OLED基板上，且与所述第一待封装的OLED基板的所述第一封装料的位置相匹配。

4.根据权利要求3所述的OLED基板激光封装方法，其特征在于，所述第一反射膜覆盖所述第一掩膜板的掩盖区域。

5.根据权利要求3所述的OLED基板激光封装方法，其特征在于，所述第二反射膜覆盖所述第二掩膜板的掩盖区域。

6.根据权利要求1所述的OLED基板激光封装方法，其特征在于，所述第一、第二待封装的OLED基板的封装面相对且错位设置的步骤具体为：

所述第一、第二待封装的OLED基板相互平行；

所述第一、第二待封装的OLED基板横向错位设置。

7.一种OLED基板激光封装装置，其特征在于，包括：

支撑平台，用于把第一、第二待封装的OLED基板的封装面相对且错位设置；

第一掩膜板，设置在所述第一待封装的OLED基板上，且所述第一掩膜板的透光区与所述第一待封装的第一封装料的位置对应；

第一反射膜，设置在所述第一掩膜板上；以及

激光发射器，发射的激光沿所述第一待封装的OLED基板的封装面进行激光扫描，激光扫过所述透光区并进行激光封装；激光扫过所述第一反射膜，所述第一反射膜把扫描激光反射至所述第二待封装的OLED基板上，且与所述第二待封装的OLED基板的所述第二封装料的位置相匹配，进行激光封装。

8.根据权利要求7所述的OLED基板激光封装装置，其特征在于，还包括：

第二掩膜板，设置在所述第二待封装的OLED基板上，且所述第二掩膜板的透光区与所述第二待封装的第二封装料的位置对应。

9.根据权利要求8所述的OLED基板激光封装装置，其特征在于，还包括：

第二反射膜，设置在所述第二掩膜板上；所述第二反射膜把反射所述激光发射器扫描的激光再反射至所述第一待封装的OLED基板上，且与所述第一待封装的OLED基板的所述第一封装料的位置相匹配。

10.根据权利要求9所述的OLED基板激光封装装置，其特征在于，所述第一反射膜、第二反射膜分别覆盖所述第一掩膜板、第二掩膜板的掩盖区域。