[发明专利]OLED基板激光封装方法和装置

说明书

技术领域

本发明涉及OLED封装技术，特别是涉及一种OLED基板激光封装方法和装置。

背景技术

传统的OLED封装技术是利用掩膜的激光封装方式采用线状光束照射在掩膜板上，利用上位机控制线状激光光束横向移动，这一过程只利用了掩膜板的透过部分，也就是印刷在玻璃基板上玻璃封装料的部分。利用透过的激光照射玻璃封装料，是玻璃料熔化将上下基板粘接在一起形成气密密封。

在激光封装过程中只利用了线状激光束透过掩膜板的部分(玻璃料部分)。玻璃料的面积相对于玻璃基板的面积是很小的，这样线状激光束的很大部分就产生了浪费，而且激光的利用效率比较低。

发明内容

基于此，提供一种提高激光利用效率的OLED基板激光封装方法。

此外，还有必要提供一种提高激光利用效率的OLED基板激光封装装置。

一种OLED基板激光封装方法，包括如下步骤：分别设置第一、第二待封装的OLED基板，并对应的在所述第一、第二待封装的OLED基板内设有第一封装料和第二封装料；所述第一、第二待封装的OLED基板的封装面相对且错位设置；在所述第一待封装的OLED基板上设置第一掩膜板，所述第一掩膜板的透光区与所述第一封装料的位置对应；在所述第一掩膜板上设置第一反射膜；激光沿所述第一待封装的OLED基板的封装面进行激光扫描，激光扫过所述透光区并进行激光封装；激光扫过所述第一反射膜，所述第一反射膜把扫描激光反射至所述第二待封装的OLED基板上，且与所述第二待封装的OLED基板的所述第二封装料的位置相匹配，进行激光封装。

在其中一个实施例中，还包括：在所述第二待封装的OLED基板上设置第二掩膜板；所述第二掩膜板的透光区与所述第二封装料的位置对应。

在其中一个实施例中，还包括：在所述第二掩膜板上设置第二反射膜；所述第二反射膜把反射的扫描激光再反射至所述第一待封装的OLED基板上，且与所述第一待封装的OLED基板的所述第一封装料的位置相匹配。

在其中一个实施例中，所述第一反射膜覆盖所述第一掩膜板的掩盖区域。

在其中一个实施例中，所述第二反射膜覆盖所述第二掩膜板的掩盖区域。

在其中一个实施例中，所述第一、第二待封装的OLED基板的封装面相对且错位设置的步骤具体为：所述第一、第二待封装的OLED基板相互平行；所述第一、第二待封装的OLED基板横向错位设置。

一种OLED基板激光封装装置，包括：支撑平台，用于把第一、第二待封装的OLED基板的封装面相对且错位设置；第一掩膜板，设置在所述第一待封装的OLED基板上，且所述第一掩膜板的透光区与所述第一待封装的第一封装料的位置对应；第一反射膜，设置在所述第一掩膜板上；以及激光发射器，发射的激光沿所述第一待封装的OLED基板的封装面进行激光扫描，激光扫过所述透光区并进行激光封装；激光扫过所述第一反射膜，所述第一反射膜把扫描激光反射至所述第二待封装的OLED基板上，且与所述第二待封装的OLED基板的所述第二封装料的位置相匹配，进行激光封装。

在其中一个实施例中，还包括：第二掩膜板，设置在所述第二待封装的OLED基板上，且所述第二掩膜板的透光区与所述第二待封装的第二封装料的位置对应。

在其中一个实施例中，还包括：第二反射膜，设置在所述第二掩膜板上；所述第二反射膜把反射所述激光发射器扫描的激光再反射至所述第一待封装的OLED基板上，且与所述第一待封装的OLED基板的所述第一封装料的位置相匹配。

在其中一个实施例中，所述第一反射膜、第二反射膜分别覆盖所述第一掩膜板、第二掩膜板的掩盖区域。

采用上述方案，相对设置的两块待封装的OLED基板且错位设置，并在其中一块待封装的OLED基板设置有掩膜板，并在掩膜板上设置反射膜，激光在设有反射膜的OLED基板上进行扫描，当激光扫过透光区则对下基板(第一待封装的OLED基板)进行激光封装，当激光扫描到反射膜时，激光被反射至上基板(第二待封装的OLED基板)，并进行激光封装。仅通过一次扫描的激光能量，可以同时对两块OLED基板进行封装，既提高了激光的利用效率，还提高了激光封装效率。

附图说明

图1为一实施例的OLED基板激光封装流程图；

图2为另一实施例的OLED基板激光封装流程图；

图3为另一实施例的OLED基板激光封装流程图；

图4为一实施例的OLED基板激光封装示意图；

图5为一实施例的OLED基板激光封装的错位示意图；

图6为另一实施例的OLED基板激光封装的错位示意图；