[发明专利]封装结构

权利要求书

1.一种封装结构，包括：

绝缘层；

裸片，嵌入所述绝缘层的第一表面中；

金属柱，形成在所述裸片的第一表面上并且延伸至所述绝缘层的第二表面，其中，所述绝缘层的第二表面设置在与所述绝缘层的第一表面相对的一侧；

第一金属图案，形成在所述绝缘层的第二表面上并且电连接至所述金属柱；以及

第二金属图案，形成在所述绝缘层的第一表面上，

其中，所述第二金属图案不形成在所述裸片的第二表面上，以使所述裸片的第二表面完全暴露于所述绝缘层的第一表面，其中，所述裸片的第二表面设置在与所述裸片的第一表面相对的一侧。

2.根据权利要求1所述的封装结构，进一步包括形成在所述绝缘层中并电连接至所述第一金属图案和所述第二金属图案的金属过孔。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其中，所述裸片具有形成于所述裸片中的内过孔，所述内过孔在所述裸片的第一表面与所述裸片的第二表面之间穿透所述裸片，并且所述内过孔与所述金属柱电连接。

4.根据权利要求3所述的封装结构，进一步包括层压在所述裸片的第二表面上的附加裸片，其中，所述内过孔具有形成在所述内过孔上的连接端子，并且其中，所述附加裸片通过所述连接端子与所述裸片连接。

5.根据权利要求2所述的封装结构，进一步包括：

外侧层，由绝缘材料制成并且层压在所述绝缘层的第二表面上；以及

配线结构，形成在所述外侧层上并且电连接至所述第一金属图案。

6.根据权利要求5所述的封装结构，进一步包括：

阻焊剂图案，形成在所述外侧层上并且暴露至少部分所述配线结构；以及

外连接端子，形成在所述配线结构的暴露部分上。

7.一种封装结构，包括：

第一封装结构；以及

第二封装结构，层压在所述第一封装结构上，

其中，所述第一封装结构包括：

绝缘层；

裸片，嵌入所述绝缘层的第一表面中；

金属柱，形成在所述裸片的第一表面上并且延伸至所述绝缘层的第二表面，其中，所述绝缘层的第二表面设置在与所述绝缘层的第一表面相对的一侧；

第一金属图案，形成在所述绝缘层的第二表面上并且电连接至所述金属柱；以及

第二金属图案，形成在所述绝缘层的第一表面上，

其中，所述第二封装结构层压在所述第二金属图案上，并且

其中，所述第二金属图案不形成在所述裸片的第二表面上，以使所述裸片的第二表面完全暴露于所述绝缘层的第一表面，其中，所述裸片的第二表面设置在与所述裸片的第一表面相对的一侧。

8.根据权利要求7所述的封装结构，其中，所述第二金属图案具有形成在所述第二金属图案上的连接端子，并且其中，所述第二封装结构通过所述连接端子连接至所述第一封装结构。

9.根据权利要求7所述的封装结构，进一步包括形成在所述绝缘层中并将所述第一金属图案与所述第二金属图案电连接的金属过孔。

10.根据权利要求7所述的封装结构，进一步包括：

外侧层，由绝缘材料制成并且层压在所述绝缘层的第二表面上；以及

配线结构，形成在所述外侧层上并且电连接至所述第一金属图案。

11.根据权利要求10所述的封装结构，进一步包括：

阻焊剂图案，形成在所述外侧层上并且暴露至少部分所述配线结构；以及

外连接端子，形成在所述配线结构的暴露部分上。