[发明专利]一种高密度互连集成印制电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种高密度互连集成印制电路板，其特征在于，包括一印制电路板，所述印制电路板包括表层，所述表层包括一顶层、一底层；所述顶层与所述底层之间设有内层，所述内层包括六层，所述顶层通过一阶盲孔连通与所述顶层相邻的内层，所述底层通过另一一阶盲孔连通与所述底层相邻的内层。

2.根据权利要求1所述的一种高密度互连集成印制电路板，其特征在于，所述内层自上而下分别为第二层、第三层、第四层、第五层、第六层、第七层，所述第二层与所述顶层相邻，所述第七层与所述底层相邻。

3.根据权利要求2所述的一种高密度互连集成印制电路板，其特征在于，所述第二层、所述第三层、所述第五层、所述第七层为主要布线层。

4.根据权利要求2所述的一种高密度互连集成印制电路板，其特征在于，所述第二层、所述第三层、所述第七层为信号线层。

5.根据权利要求2所述的一种高密度互连集成印制电路板，其特征在于，所述第四层、所述第六层为地参考层；所述第六层与所述第四层通过过孔连通共同作为地参考层。

6.根据权利要求1所述的一种高密度互连集成印制电路板，其特征在于，所述印制电路板的厚度为0.8mm至1mm。

7.根据权利要求1所述的一种高密度互连集成印制电路板，其特征在于，所述内层中各层之间的间距大于顶层与相邻内层或底层与相邻内层之间的间距。

8.根据权利要求2所述的一种高密度互连集成印制电路板，其特征在于，所述顶层的底铜厚为18um，胶片厚度为58um,所述第二层的底铜厚18um，胶片厚度为82um，所述第三层的底铜厚为10um至20um，胶片厚度为0.1mm；所述第四层的底铜厚为10um至20um，胶片厚度为76um，所述第五层的底铜厚为10um至20um，胶片厚度为0.1mm，所述第六层的底铜厚为10um至20um，胶片厚度为82um，所述第七层的底铜厚为18um，胶片厚度为58um，所述底层的底铜厚为18um。

9.一种高密度互连集成印制电路板的制作方法，其特征在于，用于制作权利要求1至8任意一项所述的印制电路板，包括如下步骤：

步骤一：先将内层制作成一六层板；即将第二层、第三层、第四层、第五层、第六层、第七层制成所述六层板；

步骤二：在第二层的顶部和第七层的底部分别叠压半固化片和铜箔；形成第一层和第八层。

10.根据权利要求9所述的一种高密度互连集成印制电路板的制作方法，其特征在于，在步骤二之后，第一层、第二层的线路及第七层、第八层的线路形成之前在所述印制电路板上做第一一阶盲孔和第二一阶盲孔，第一一阶盲孔用于连通第一层与第二层，第二一阶盲孔用于连通第七层与第八层。